Après le 3D Sonic Sensor, puis le 3D Sonic Max à la surface élargie et pouvant authentifier deux empreintes simultanément, Qualcomm profite du CES 2021 pour introduire le 3D Sonic Sensor Gen 2. Il s'agit donc de la deuxième génération du capteur d'empreintes digitales à ultrasons du fondeur américain.
Ce type de capteur est directement positionné sous la surface de l'écran d'un smartphone. Il permet une cartographie unique de l'empreinte digitale (avec les creux, pics et pores) en s'appuyant sur l'émission de courtes impulsions sonores à haute fréquence qui rencontrent le doigt, et une analyse de l'écho. Il est fonctionnel même avec un doigt mouillé.
Avec le 3D Sonic Sensor Gen 2 et par rapport à la première génération, Qualcomm annonce une surface de lecture 77 % plus grande et une vitesse de lecture 50 % plus rapide. Il est en outre capable de capturer 1,7 fois plus de données biométriques.
Pour une épaisseur de 0,2 mm, les dimensions sont de 8 x 8 mm (pour donc une surface de 64 mm²), alors que celle du capteur de première génération sont de 4 x 9 mm (36 mm²). À titre indicatif, Qualcomm, le 3D Sonic Max a des dimensions de 20 x 30 mm.
Pour le Galaxy S21 ?
Qualcomm rappelle l'intégration de son capteur dans les Galaxy S10, Note 10, S20 et Note 20 de Sansumg. Est-ce à dire que la deuxième génération trouvera domicile dans le Galaxy S21 ?
Le groupe se contente d'indiquer que les premiers appareils mobiles équipés du 3D Sonic Sensor Gen 2 devraient être disponibles début 2021.
