Plutôt que de lutter, autant s'allier, donc. Après le groupe Intel associé à Rockchip et Spreadtrum pour la conception de puces mobiles, c'est au tour de Qualcomm d'annoncer un partenariat avec un fabricant de semiconducteurs chinois, en l'occurrence Semiconductor Manufacturing International Corp., ou SMIC, le plus gros acteur du marché chinois, et avec le centre de recherche belge IMEC pour la conception de puces gravées en 14 nm.
Qualcomm et SMIC ont déjà travaillé sur le noeud supérieur 28 nm. La collaboration vise aussi à réduire le risque de sanctions des régulateurs antitrust chinois qui ont déjà commencé à obliger le groupe américain à revoir le taux des royalties sur les technologies 4G, avec à la clé une amende de 978 millions de dollars.
Dans le même temps, Qualcomm a souffert de la mauvaise publicité autour du SnapDragon 810 et de ses problèmes de surchauffe, créant un trou d'air dans ses perspectives financières et conduisant certains actionnaires à demander de scinder le groupe en deux (le licensing qui rapporte gros d'un côté, les activités de conception de puces mobiles et WiFi qui coûtent cher de l'autre et qui pourrait être revendues).
Les dirigeants du géant américain ont cependant réaffirmé qu'il n'était toujours pas question d'une scission et que les deux activités étaient synergiques. Toutefois, la position n'est pas définitive et les actionnaires pourraient finir par obtenir gain de cause si la pression des concurrents (comme MediaTek) s'accroît encore et que Qualcomm ne parvient plus à conserver sa forte position dominante...
