Bonjour, j'ai besoin de vos lumieres.
J'ai une carte graphique saphire radeon 6870.
Cette carte a environ 3 ans, fonctionnait avec une bonne alimentation.
Depuis quelque temps, il y a des freeze, des ecrans noirs aleatoires,
les couleurs qui partent, des bandes verticales ou horizontales de maniere
aleatoire.
Bref , elle est en fin de vie.
Avant de la jeter a la poubelle, je me demandais si il n' a pas une
possibilité de la flasher, ou un truc du genre pour essayer de lui donner
une seconde jeunesse.
Si vous avez d'autres idées, ou retour d'experiences similaires,
je suis preneur.
Merci.
---
L'absence de virus dans ce courrier électronique a été vérifiée par le logiciel antivirus Avast.
http://www.avast.com
Le Thu, 8 Jan 2015 09:06:26 +0100, Az Sam écrivait :
"Jacques DASSIÉ" a écrit dans le message de news:54ae1181$0$2306$
Ludovic a émis l'idée suivante :
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut mettre le four?
Oui, juste la température inférieure à celle où les condensateurs vont exploser.
qui est de combien ?
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas il serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur chaque soudure visible (et accessible !). Juste pour la liquéfier (sans qu'elle fusionne avec sa voisine, si proche !).
De la très haute école, bien risquée.
ouais... a faire avec une aiguille de couture peut être... Les CMS ne se soudent pas/plus comme dans les années 60, la retraite c'est une action sanitaire
Des CMS, ça se soude très bien au fer. Je pratique ça très régulièrement pour débugguer des cartes électroniques. Ça devient sportif pour les QFN qui n'ont pas tous des pattes débordantes. Le BGA, sans four, c'est difficile, mais avec un plateau chauffant, on peut y arriver avec une certaine pratique.
Bon, il est vrai qu'à partir du boîtier 0402, même avec une bonne bino, c'est rude.
JKB
-- Si votre demande me parvient sur carte perforée, je titiouaillerai très volontiers une réponse... => http://grincheux.de-charybde-en-scylla.fr => http://loubardes.de-charybde-en-scylla.fr
Le Thu, 8 Jan 2015 09:06:26 +0100,
Az Sam <me@home.net.invalid> écrivait :
"Jacques DASSIÉ" <jacques.dassie@free.fr> a écrit dans le message de
news:54ae1181$0$2306$426a74cc@news.free.fr...
Ludovic a émis l'idée suivante :
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut mettre le
four?
Oui, juste la température inférieure à celle où les condensateurs vont
exploser.
qui est de combien ?
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas il
serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur chaque
soudure visible (et accessible !). Juste pour la liquéfier (sans qu'elle
fusionne avec sa voisine, si proche !).
De la très haute école, bien risquée.
ouais... a faire avec une aiguille de couture peut être...
Les CMS ne se soudent pas/plus comme dans les années 60, la retraite c'est
une action sanitaire
Des CMS, ça se soude très bien au fer. Je pratique ça très
régulièrement pour débugguer des cartes électroniques. Ça devient
sportif pour les QFN qui n'ont pas tous des pattes débordantes. Le
BGA, sans four, c'est difficile, mais avec un plateau chauffant, on
peut y arriver avec une certaine pratique.
Bon, il est vrai qu'à partir du boîtier 0402, même avec une bonne
bino, c'est rude.
JKB
--
Si votre demande me parvient sur carte perforée, je titiouaillerai très
volontiers une réponse...
=> http://grincheux.de-charybde-en-scylla.fr
=> http://loubardes.de-charybde-en-scylla.fr
Le Thu, 8 Jan 2015 09:06:26 +0100, Az Sam écrivait :
"Jacques DASSIÉ" a écrit dans le message de news:54ae1181$0$2306$
Ludovic a émis l'idée suivante :
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut mettre le four?
Oui, juste la température inférieure à celle où les condensateurs vont exploser.
qui est de combien ?
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas il serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur chaque soudure visible (et accessible !). Juste pour la liquéfier (sans qu'elle fusionne avec sa voisine, si proche !).
De la très haute école, bien risquée.
ouais... a faire avec une aiguille de couture peut être... Les CMS ne se soudent pas/plus comme dans les années 60, la retraite c'est une action sanitaire
Des CMS, ça se soude très bien au fer. Je pratique ça très régulièrement pour débugguer des cartes électroniques. Ça devient sportif pour les QFN qui n'ont pas tous des pattes débordantes. Le BGA, sans four, c'est difficile, mais avec un plateau chauffant, on peut y arriver avec une certaine pratique.
Bon, il est vrai qu'à partir du boîtier 0402, même avec une bonne bino, c'est rude.
JKB
-- Si votre demande me parvient sur carte perforée, je titiouaillerai très volontiers une réponse... => http://grincheux.de-charybde-en-scylla.fr => http://loubardes.de-charybde-en-scylla.fr
Pascal Hambourg
Jacques DASSIÉ a écrit :
Ludovic a émis l'idée suivante :
Le Wed, 7 Jan 2015 12:09:56 +0100, Az Sam a écrit :
soudure. foutue pour foutue, la passer au four...
J'ai fait ça une fois, la carte a remarché pendant un journée et plus jamais ensuite malgré d'autres passages au four.
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut mettre le four?
L'alliage d'étain-plomb traditionnel fond à moins de 200 °C, mais les nouveaux alliages sans plomb pour la conformité RoHS fondent à plus haute température, de l'ordre de 250 °C voire plus.
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas il serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur chaque soudure visible (et accessible !).
L'ennui, c'est que les billes de soudure des composants BGA, situées sous le composant, ne sont pas accessibles avec un fer.
Jacques DASSIÉ a écrit :
Ludovic a émis l'idée suivante :
Le Wed, 7 Jan 2015 12:09:56 +0100, Az Sam a écrit :
soudure.
foutue pour foutue, la passer au four...
J'ai fait ça une fois, la carte a remarché pendant un journée et plus
jamais ensuite malgré d'autres passages au four.
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut
mettre le four?
L'alliage d'étain-plomb traditionnel fond à moins de 200 °C, mais les
nouveaux alliages sans plomb pour la conformité RoHS fondent à plus
haute température, de l'ordre de 250 °C voire plus.
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas
il serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur
chaque soudure visible (et accessible !).
L'ennui, c'est que les billes de soudure des composants BGA, situées
sous le composant, ne sont pas accessibles avec un fer.
Le Wed, 7 Jan 2015 12:09:56 +0100, Az Sam a écrit :
soudure. foutue pour foutue, la passer au four...
J'ai fait ça une fois, la carte a remarché pendant un journée et plus jamais ensuite malgré d'autres passages au four.
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut mettre le four?
L'alliage d'étain-plomb traditionnel fond à moins de 200 °C, mais les nouveaux alliages sans plomb pour la conformité RoHS fondent à plus haute température, de l'ordre de 250 °C voire plus.
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas il serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur chaque soudure visible (et accessible !).
L'ennui, c'est que les billes de soudure des composants BGA, situées sous le composant, ne sont pas accessibles avec un fer.
Ludovic
Le Thu, 08 Jan 2015 17:43:53 +0100, Pascal Hambourg a écrit :
Jacques DASSIÉ a écrit :
Ludovic a émis l'idée suivante :
Le Wed, 7 Jan 2015 12:09:56 +0100, Az Sam a écrit :
soudure. foutue pour foutue, la passer au four...
J'ai fait ça une fois, la carte a remarché pendant un journée et plus jamais ensuite malgré d'autres passages au four.
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut mettre le four?
L'alliage d'étain-plomb traditionnel fond à moins de 200 °C, mais les nouveaux alliages sans plomb pour la conformité RoHS fondent à plus haute température, de l'ordre de 250 °C voire plus.
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas il serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur chaque soudure visible (et accessible !).
L'ennui, c'est que les billes de soudure des composants BGA, situées sous le composant, ne sont pas accessibles avec un fer.
Merci a tous. JE pense que ca va etre poubelle direct.
--- L'absence de virus dans ce courrier électronique a été vérifiée par le logiciel antivirus Avast. http://www.avast.com
Le Thu, 08 Jan 2015 17:43:53 +0100, Pascal Hambourg a écrit :
Jacques DASSIÉ a écrit :
Ludovic a émis l'idée suivante :
Le Wed, 7 Jan 2015 12:09:56 +0100, Az Sam a écrit :
soudure.
foutue pour foutue, la passer au four...
J'ai fait ça une fois, la carte a remarché pendant un journée et plus
jamais ensuite malgré d'autres passages au four.
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut
mettre le four?
L'alliage d'étain-plomb traditionnel fond à moins de 200 °C, mais les
nouveaux alliages sans plomb pour la conformité RoHS fondent à plus
haute température, de l'ordre de 250 °C voire plus.
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas
il serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur
chaque soudure visible (et accessible !).
L'ennui, c'est que les billes de soudure des composants BGA, situées
sous le composant, ne sont pas accessibles avec un fer.
Merci a tous.
JE pense que ca va etre poubelle direct.
---
L'absence de virus dans ce courrier électronique a été vérifiée par le logiciel antivirus Avast.
http://www.avast.com
Le Thu, 08 Jan 2015 17:43:53 +0100, Pascal Hambourg a écrit :
Jacques DASSIÉ a écrit :
Ludovic a émis l'idée suivante :
Le Wed, 7 Jan 2015 12:09:56 +0100, Az Sam a écrit :
soudure. foutue pour foutue, la passer au four...
J'ai fait ça une fois, la carte a remarché pendant un journée et plus jamais ensuite malgré d'autres passages au four.
Juste en passant, une idée de la temperature a laquelle il faut mettre le four?
L'alliage d'étain-plomb traditionnel fond à moins de 200 °C, mais les nouveaux alliages sans plomb pour la conformité RoHS fondent à plus haute température, de l'ordre de 250 °C voire plus.
Plus sérieusement, il se peut que ce soit une soudure, mais en ce cas il serait moins dangereux d'appliquer la pointe fine d'un fer sur chaque soudure visible (et accessible !).
L'ennui, c'est que les billes de soudure des composants BGA, situées sous le composant, ne sont pas accessibles avec un fer.
Merci a tous. JE pense que ca va etre poubelle direct.
--- L'absence de virus dans ce courrier électronique a été vérifiée par le logiciel antivirus Avast. http://www.avast.com
Az Sam
"Ludovic" <"nospam:gravillon06"@free.fr> a écrit dans le message de news:t7da3k9rw9d6.1w7b43upa7rb3$
Merci a tous. Je pense que ca va etre poubelle direct.
vive la société de consomation...
-- Cordialement,
"Ludovic" <"nospam:gravillon06"@free.fr> a écrit dans le message de
news:t7da3k9rw9d6.1w7b43upa7rb3$.dlg@40tude.net...
Merci a tous.
Je pense que ca va etre poubelle direct.
