Je fais quelques tests de bonding sous linux (kernel 2.4.24), et j'ai
quelques questions :
D'une manière générale, j'ai toujours préféré utiliser les options du noyau
directement compilé dans le noyau plutot que passer par les modules, pensant
que les performances étaient meilleurs, est ce vrai ?
D'après ce que j'ai compris le bonding peut fonctionner dans deux modes
differents : Le bonding proprement dit (trunk), et active/backup. Lorsque
bonding est chargé en module, on fait un mode=0 ou mode=1, mais quand il est
compilé dans le noyau ? On passe sûrement des paramètres à Lilo, mais
lesquels ?
Quelqu'un a déjà fait des tests en charge sur les performances du bonding ?
Je continue les tests, et je reviendrai sûrement avec de nouvelles questions
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On Wed, 04 Feb 2004 09:45:12 +0100, Cyril wrote:
Bonjour,
Je fais quelques tests de bonding sous linux (kernel 2.4.24), et j'ai quelques questions :
D'une manière générale, j'ai toujours préféré utiliser les options du noyau directement compilé dans le noyau plutot que passer par les modules, pensant que les performances étaient meilleurs, est ce vrai ?
Non, une fois que le module est chargé, il n'y a aucune différence. La seul différence de performance est le temps de link dynamique du module qui est imperceptible pour l'utilisateur (ça se compte en centièmes de seconde) et le temps de chargement qui est un peu augmenté, du fait que la taille d'un module comprends la liste de symboles qui représente en moyenne 1/3 de la taille totale de l'objet. La encore, le surcout est imperceptible par l'utilisateur, à moins de charger des dizaines de modules...
Pour ce qui est du bonding, je n'ai pas d'info fiable, désolé...
On Wed, 04 Feb 2004 09:45:12 +0100, Cyril wrote:
Bonjour,
Je fais quelques tests de bonding sous linux (kernel 2.4.24), et j'ai
quelques questions :
D'une manière générale, j'ai toujours préféré utiliser les options du noyau
directement compilé dans le noyau plutot que passer par les modules, pensant
que les performances étaient meilleurs, est ce vrai ?
Non, une fois que le module est chargé, il n'y a aucune différence.
La seul différence de performance est le temps de link dynamique du module
qui est imperceptible pour l'utilisateur (ça se compte en centièmes
de seconde) et le temps de chargement qui est un peu augmenté, du
fait que la taille d'un module comprends la liste de symboles qui
représente en moyenne 1/3 de la taille totale de l'objet. La encore,
le surcout est imperceptible par l'utilisateur, à moins de charger
des dizaines de modules...
Pour ce qui est du bonding, je n'ai pas d'info fiable, désolé...
Je fais quelques tests de bonding sous linux (kernel 2.4.24), et j'ai quelques questions :
D'une manière générale, j'ai toujours préféré utiliser les options du noyau directement compilé dans le noyau plutot que passer par les modules, pensant que les performances étaient meilleurs, est ce vrai ?
Non, une fois que le module est chargé, il n'y a aucune différence. La seul différence de performance est le temps de link dynamique du module qui est imperceptible pour l'utilisateur (ça se compte en centièmes de seconde) et le temps de chargement qui est un peu augmenté, du fait que la taille d'un module comprends la liste de symboles qui représente en moyenne 1/3 de la taille totale de l'objet. La encore, le surcout est imperceptible par l'utilisateur, à moins de charger des dizaines de modules...
Pour ce qui est du bonding, je n'ai pas d'info fiable, désolé...
TiChou
Dans l'article news:bvqadc$r3s$, Cyril écrivait :
Bonjour,
Bonsoir,
Je fais quelques tests de bonding sous linux (kernel 2.4.24), et j'ai quelques questions :
D'une manière générale, j'ai toujours préféré utiliser les options du noyau directement compilé dans le noyau plutot que passer par les modules, pensant que les performances étaient meilleurs, est ce vrai ?
Non, comme l'a clairement expliqué no_spam.
L'avantage des modules est la souplesse d'utilisation. On charge dans le noyau que les modules (drivers/fonctionnalités) dont on a besoin à un moment donné. On peut passer des paramètres aux modules et modifier ces paramètres en déchargeant et en rechargeant les modules. On peut aussi utiliser dans certains cas des nouveaux modules ou des nouvelles versions sans être obligé de changer ou de recompiler de noyau.
D'après ce que j'ai compris le bonding peut fonctionner dans deux modes differents : Le bonding proprement dit (trunk), et active/backup. Lorsque bonding est chargé en module, on fait un mode=0 ou mode=1, mais quand il est compilé dans le noyau ? On passe sûrement des paramètres à Lilo, mais lesquels ?
On ne peut pas passer dans le noyau les paramètres prévus pour un module quand celui ci est compilé en dur, sauf si ce module le prévoit, ce qui n'est pas le cas du bonding.
Merci à tous
De rien.
-- TiChou
Dans l'article news:bvqadc$r3s$1@reader1.imaginet.fr,
Cyril <ifragu@free.fr.invalid> écrivait :
Bonjour,
Bonsoir,
Je fais quelques tests de bonding sous linux (kernel 2.4.24), et j'ai
quelques questions :
D'une manière générale, j'ai toujours préféré utiliser les options du
noyau directement compilé dans le noyau plutot que passer par les
modules, pensant que les performances étaient meilleurs, est ce vrai ?
Non, comme l'a clairement expliqué no_spam.
L'avantage des modules est la souplesse d'utilisation.
On charge dans le noyau que les modules (drivers/fonctionnalités) dont on a
besoin à un moment donné. On peut passer des paramètres aux modules et
modifier ces paramètres en déchargeant et en rechargeant les modules. On
peut aussi utiliser dans certains cas des nouveaux modules ou des nouvelles
versions sans être obligé de changer ou de recompiler de noyau.
D'après ce que j'ai compris le bonding peut fonctionner dans deux
modes differents : Le bonding proprement dit (trunk), et
active/backup. Lorsque bonding est chargé en module, on fait un
mode=0 ou mode=1, mais quand il est compilé dans le noyau ? On passe
sûrement des paramètres à Lilo, mais lesquels ?
On ne peut pas passer dans le noyau les paramètres prévus pour un module
quand celui ci est compilé en dur, sauf si ce module le prévoit, ce qui
n'est pas le cas du bonding.
Je fais quelques tests de bonding sous linux (kernel 2.4.24), et j'ai quelques questions :
D'une manière générale, j'ai toujours préféré utiliser les options du noyau directement compilé dans le noyau plutot que passer par les modules, pensant que les performances étaient meilleurs, est ce vrai ?
Non, comme l'a clairement expliqué no_spam.
L'avantage des modules est la souplesse d'utilisation. On charge dans le noyau que les modules (drivers/fonctionnalités) dont on a besoin à un moment donné. On peut passer des paramètres aux modules et modifier ces paramètres en déchargeant et en rechargeant les modules. On peut aussi utiliser dans certains cas des nouveaux modules ou des nouvelles versions sans être obligé de changer ou de recompiler de noyau.
D'après ce que j'ai compris le bonding peut fonctionner dans deux modes differents : Le bonding proprement dit (trunk), et active/backup. Lorsque bonding est chargé en module, on fait un mode=0 ou mode=1, mais quand il est compilé dans le noyau ? On passe sûrement des paramètres à Lilo, mais lesquels ?
On ne peut pas passer dans le noyau les paramètres prévus pour un module quand celui ci est compilé en dur, sauf si ce module le prévoit, ce qui n'est pas le cas du bonding.
