Ça fait bien longtemps que je n'avais pas posté sur ce groupe. ;-)
J'essaye de rendre la vie à un vénérable iMac G5 17" 1,6 MHz, dont la
carte graphique agonise (stries verticales à l'écran et blocage peu de
temps après le boot).
J'ai déposé la carte mère et le radiateur, et je me trouve à
l'emplacement du radiateur avec deux puces, l'une en bas, dont la partie
carrée (1 cm) centrale était en contact avec le radiateur par de la pâte
thermique grise, l'autre en haut, de 3 cm de côté, couverte par une
espèces de coussin en plastique rose granité (1 mm de hauteur environ)
entouré d'un mince "boudin" blanc sur les 4 côtés. Il me semble qu'il
s'agit pour cette dernière de la puce graphique.
J'envisage une traitement au décapeur thermique pour tenter de
reconstituer les contacts des soudures (technique utilisée avec succès
par certains), mais je ne sais pas trop quoi faire de ce joint rose. Si
je chauffe directement, je risque de le cramer, et et je l'enlève
(décollage prudent au cutter, je ne suis pas sûr de pouvoir le remettre
en place ;et si cela arrive, je ne saurais pas trop par quoi le
remplacer.
En outre, la plaque de cuivre du radiateur semble couverte d'une huile
grasse (origine ou pas ?), faut-il nettoyer et éventullement remplacer,
et par quoi ?
J'en appelle à l'aide à ceux qui auraient des idées ou une expérinence
sur la question.
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser" avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb), cela permet d'uniformiser la chauffe, d'avoir une mesure a la louche de la température et d'avoir un petit poids pour écraser les billes. Sans compter que cela augmente l'inertie thermique de l'ensemble, pire que monter trop haut en température c'est de créer des contraintes au refroidissement, la pente a la descente doit etre très lente. Pour le reste de la carte je protège avec un masque ne papier alu. Le plus gros risque du pistolet thermique est de chauffer vraiment trop fort et de décoller quelques cms avec le flux d'air
Que de bonnes suggestions. :-) J'opterai cependant pour une pièce plus grande, couvrant au moins la surface de la puce
Les probleme des fours de cuisine est qu'ils ne montent souvent pas assez en température,
et donc un temps de chauffe plus long pour arriver au résultat. J'avoue que ça m'inquiéterait de laisser une carte mère complète plusieurs minutes dans un four à près de 250 °C (composants, plastique, caoutchouc).
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les composants
Bon, les photos aideront peut-être à y voir plus clair.
Mais mon plan prend forme. ;-)
--Michel--
Pascal-J <nomail@nofor.fr> wrote:
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser"
avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb), cela permet
d'uniformiser la chauffe, d'avoir une mesure a la louche de la température
et d'avoir un petit poids pour écraser les billes. Sans compter que cela
augmente l'inertie thermique de l'ensemble, pire que monter trop haut en
température c'est de créer des contraintes au refroidissement, la pente a la
descente doit etre très lente. Pour le reste de la carte je protège avec un
masque ne papier alu. Le plus gros risque du pistolet thermique est de
chauffer vraiment trop fort et de décoller quelques cms avec le flux d'air
Que de bonnes suggestions. :-) J'opterai cependant pour une pièce plus
grande, couvrant au moins la surface de la puce
Les probleme des fours de cuisine est qu'ils ne montent souvent pas assez en
température,
et donc un temps de chauffe plus long pour arriver au résultat. J'avoue
que ça m'inquiéterait de laisser une carte mère complète plusieurs
minutes dans un four à près de 250 °C (composants, plastique,
caoutchouc).
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset
graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser
mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les
composants
Bon, les photos aideront peut-être à y voir plus clair.
Généralement je met une pièce de 20 ou 50 cents sur le chip a "rebraser" avec un témoin de chauffe (cordon de soudure sans pb), cela permet d'uniformiser la chauffe, d'avoir une mesure a la louche de la température et d'avoir un petit poids pour écraser les billes. Sans compter que cela augmente l'inertie thermique de l'ensemble, pire que monter trop haut en température c'est de créer des contraintes au refroidissement, la pente a la descente doit etre très lente. Pour le reste de la carte je protège avec un masque ne papier alu. Le plus gros risque du pistolet thermique est de chauffer vraiment trop fort et de décoller quelques cms avec le flux d'air
Que de bonnes suggestions. :-) J'opterai cependant pour une pièce plus grande, couvrant au moins la surface de la puce
Les probleme des fours de cuisine est qu'ils ne montent souvent pas assez en température,
et donc un temps de chauffe plus long pour arriver au résultat. J'avoue que ça m'inquiéterait de laisser une carte mère complète plusieurs minutes dans un four à près de 250 °C (composants, plastique, caoutchouc).
La plupart du temps tu a de la graisse ou un pad fin pour le chipset graphique, et des pads épais (chewing gum) pour les puces dram
Les entourages épais autour des bga servent généralement a stabiliser mécaniquement le dissipateur pour éviter qu'il rentre en contact avec les composants
Bon, les photos aideront peut-être à y voir plus clair.
Mais mon plan prend forme. ;-)
--Michel--
Pascal-J
Attention au thermomètres, si c'est un infrarouge ce n'est pas trop précis, mais si c'est a contact : interdit. Le moindre mouvement du bga quand les billes sont en refusion et c'est définitivement foutu.
J'avoue
que ça m'inquiéterait de laisser une carte mère complète plusieurs minutes dans un four à près de 250 °C (composants, plastique, caoutchouc).
Regarde dans le pdf que j'ai joint les durées de refusions, de montée et descente ne température se comptent en dizaines de minutes sinon plus .... ma mémoire fout le camp et même la tete dans le four c'est sans espoir.
Attention au thermomètres, si c'est un infrarouge ce n'est pas trop précis,
mais si c'est a contact : interdit. Le moindre mouvement du bga quand les
billes sont en refusion et c'est définitivement foutu.
J'avoue
que ça m'inquiéterait de laisser une carte mère complète plusieurs
minutes dans un four à près de 250 °C (composants, plastique,
caoutchouc).
Regarde dans le pdf que j'ai joint les durées de refusions, de montée et
descente ne température se comptent en dizaines de minutes sinon plus ....
ma mémoire fout le camp et même la tete dans le four c'est sans espoir.
Attention au thermomètres, si c'est un infrarouge ce n'est pas trop précis, mais si c'est a contact : interdit. Le moindre mouvement du bga quand les billes sont en refusion et c'est définitivement foutu.
J'avoue
que ça m'inquiéterait de laisser une carte mère complète plusieurs minutes dans un four à près de 250 °C (composants, plastique, caoutchouc).
Regarde dans le pdf que j'ai joint les durées de refusions, de montée et descente ne température se comptent en dizaines de minutes sinon plus .... ma mémoire fout le camp et même la tete dans le four c'est sans espoir.
michel.touchotMAPS-ON
Pascal-J wrote:
Attention au thermomètres, si c'est un infrarouge ce n'est pas trop précis, mais si c'est a contact : interdit. Le moindre mouvement du bga quand les billes sont en refusion et c'est définitivement foutu.
OK, mais je n'utiliserai la sonde métallique du thermomètre que pour calibrer ma chauffe au décapeur (distance et temps). Je vais essayer de coincer la sonde entre trois pièces de la taille prévue (deux au dessus et une en dessous), pour mimer le montage sur la carte.
Regarde dans le pdf que j'ai joint les durées de refusions, de montée et descente ne température se comptent en dizaines de minutes sinon plus ....
Je peux le trouver où, ce pdf ?
ma mémoire fout le camp et même la tete dans le four c'est sans espoir.
Essaye le décapeur thermique - je devrais peut être essayer aussi. ;-)
--Michel--
Pascal-J <nomail@nofor.fr> wrote:
Attention au thermomètres, si c'est un infrarouge ce n'est pas trop précis,
mais si c'est a contact : interdit. Le moindre mouvement du bga quand les
billes sont en refusion et c'est définitivement foutu.
OK, mais je n'utiliserai la sonde métallique du thermomètre que pour
calibrer ma chauffe au décapeur (distance et temps). Je vais essayer de
coincer la sonde entre trois pièces de la taille prévue (deux au dessus
et une en dessous), pour mimer le montage sur la carte.
Regarde dans le pdf que j'ai joint les durées de refusions, de montée et
descente ne température se comptent en dizaines de minutes sinon plus ....
Je peux le trouver où, ce pdf ?
ma mémoire fout le camp et même la tete dans le four c'est sans espoir.
Essaye le décapeur thermique - je devrais peut être essayer aussi. ;-)
Attention au thermomètres, si c'est un infrarouge ce n'est pas trop précis, mais si c'est a contact : interdit. Le moindre mouvement du bga quand les billes sont en refusion et c'est définitivement foutu.
OK, mais je n'utiliserai la sonde métallique du thermomètre que pour calibrer ma chauffe au décapeur (distance et temps). Je vais essayer de coincer la sonde entre trois pièces de la taille prévue (deux au dessus et une en dessous), pour mimer le montage sur la carte.
Regarde dans le pdf que j'ai joint les durées de refusions, de montée et descente ne température se comptent en dizaines de minutes sinon plus ....
Je peux le trouver où, ce pdf ?
ma mémoire fout le camp et même la tete dans le four c'est sans espoir.
Essaye le décapeur thermique - je devrais peut être essayer aussi. ;-)
--Michel--
Pascal-J
Pas tout a fait ce que je pensais.
Solution thermique de m....e
Avec mon gros nez : Pad rose épais pour compenser les tolérances mécanique de montage du dissipateur au détriment de la résistance thermique, pourtour blanc silicone de montage pour le coller et faciliter la fabrication sur chaine.
Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je suppose.
Pas tout a fait ce que je pensais.
Solution thermique de m....e
Avec mon gros nez : Pad rose épais pour compenser les tolérances mécanique
de montage du
dissipateur au détriment de la résistance thermique, pourtour blanc silicone
de montage pour le coller et faciliter la fabrication sur chaine.
Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je
suppose.
Avec mon gros nez : Pad rose épais pour compenser les tolérances mécanique de montage du dissipateur au détriment de la résistance thermique, pourtour blanc silicone de montage pour le coller et faciliter la fabrication sur chaine.
Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je suppose.
Avec mon gros nez : Pad rose épais pour compenser les tolérances mécanique de montage du dissipateur au détriment de la résistance thermique, pourtour blanc silicone de montage pour le coller et faciliter la fabrication sur chaine.
J'en étais arrivé à la même conclusion. Je me demande si la pâte thermique classique ne remplacerait pas avantageusement ce pad... au besoin, en montant une plaquette intercalaire en cuivre ou alu.
Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je suppose.
Tout à fait! Lui aussi à droit à un petit amortisseur en adhésif mousse blanc. Le pad thermique brunâtre a l'air bien cuit...
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Le 26/05/2014 21:58, Pascal-J a écrit :
Solution thermique de m....e
:-)
Avec mon gros nez : Pad rose épais pour compenser les tolérances
mécanique de montage du dissipateur au détriment de la résistance thermique, pourtour blanc
silicone de montage pour le coller et faciliter la fabrication sur chaine.
J'en étais arrivé à la même conclusion. Je me demande si la pâte
thermique classique ne remplacerait pas avantageusement ce pad... au
besoin, en montant une plaquette intercalaire en cuivre ou alu.
Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je
suppose.
Tout à fait! Lui aussi à droit à un petit amortisseur en adhésif mousse
blanc. Le pad thermique brunâtre a l'air bien cuit...
--
/)
-:oo= Guillaume
)
Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
Avec mon gros nez : Pad rose épais pour compenser les tolérances mécanique de montage du dissipateur au détriment de la résistance thermique, pourtour blanc silicone de montage pour le coller et faciliter la fabrication sur chaine.
J'en étais arrivé à la même conclusion. Je me demande si la pâte thermique classique ne remplacerait pas avantageusement ce pad... au besoin, en montant une plaquette intercalaire en cuivre ou alu.
Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je suppose.
Tout à fait! Lui aussi à droit à un petit amortisseur en adhésif mousse blanc. Le pad thermique brunâtre a l'air bien cuit...
-- /) -:oo= Guillaume ) Je nettoyais mon clavier, et le coup est parti tout seul.
michel.touchotMAPS-ON
Francis Chartier wrote:
Démontage intégral de la carte mère, fabrication d'un masque en alu façon champ opératoire pour ne laisser apparaitre que le chip graphique.
Carte posée à plat, dépôt d'un carré d'acier plat sur la puce pour mettre un peu de poids et servir de volant thermique et 3 minutes de décapeur thermique sur la feraille, décapeur tenu verticalement au-dessus du chip, à 7-8 cm. Testé au préalable, le flux d'air chaud est autour de 350°C.
Merci du retour d'expérience. C'est en gros la façon dont je prévois d'opérer, en remplaçant le masque en alu par du bois (on fait avec ce que l'on a.
J'opère aujourd'hui. ;-)
--Michel--
Francis Chartier <francis@bete-des-vosges.org> wrote:
Démontage intégral de la carte mère, fabrication d'un masque en alu
façon champ opératoire pour ne laisser apparaitre que le chip
graphique.
Carte posée à plat, dépôt d'un carré d'acier plat sur la puce pour
mettre un peu de poids et servir de volant thermique et 3 minutes de
décapeur thermique sur la feraille, décapeur tenu verticalement
au-dessus du chip, à 7-8 cm. Testé au préalable, le flux d'air chaud
est autour de 350°C.
Merci du retour d'expérience. C'est en gros la façon dont je prévois
d'opérer, en remplaçant le masque en alu par du bois (on fait avec ce
que l'on a.
Démontage intégral de la carte mère, fabrication d'un masque en alu façon champ opératoire pour ne laisser apparaitre que le chip graphique.
Carte posée à plat, dépôt d'un carré d'acier plat sur la puce pour mettre un peu de poids et servir de volant thermique et 3 minutes de décapeur thermique sur la feraille, décapeur tenu verticalement au-dessus du chip, à 7-8 cm. Testé au préalable, le flux d'air chaud est autour de 350°C.
Merci du retour d'expérience. C'est en gros la façon dont je prévois d'opérer, en remplaçant le masque en alu par du bois (on fait avec ce que l'on a.
J'opère aujourd'hui. ;-)
--Michel--
michel.touchotMAPS-ON
Le Moustique wrote:
> Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je > suppose.
Tout à fait! Lui aussi à droit à un petit amortisseur en adhésif mousse blanc.
Il y a une autre puce située sur l'autre côté de la CM, en contact avec une grosse plaque de cuivre fixée au chassis, par l'intermédiaire de pâte thermique.
Artefact de la photo - la puce est propre (nettoyé de la pât thermique) et les inscriptions lisibles - un paquet de chiffres et le sigle IBM.
--Michel--
Le Moustique <ze.mosquito@free.fr> wrote:
> Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je
> suppose.
Tout à fait! Lui aussi à droit à un petit amortisseur en adhésif mousse
blanc.
Il y a une autre puce située sur l'autre côté de la CM, en contact avec
une grosse plaque de cuivre fixée au chassis, par l'intermédiaire de
pâte thermique.
> Par contre me semble bien rigolo le pavé en bas de la carte, le PowerPC je > suppose.
Tout à fait! Lui aussi à droit à un petit amortisseur en adhésif mousse blanc.
Il y a une autre puce située sur l'autre côté de la CM, en contact avec une grosse plaque de cuivre fixée au chassis, par l'intermédiaire de pâte thermique.
Artefact de la photo - la puce est propre (nettoyé de la pât thermique) et les inscriptions lisibles - un paquet de chiffres et le sigle IBM.
--Michel--
michel.touchotMAPS-ON
Michel Touchot wrote:
J'opère aujourd'hui. ;-)
Ce qui fut fait. 1ère tentative avec 90 secondes de chauffage. Remontage et essai, pas mieux, mêmes symptômes qu'à l'origine.
Déçu mais pas décourragé, je redémonte et retente un chauffage, cette fois 3 minutes au décapeur thermique. Nouveau remontage et essai, l'engin boote, mais cette fois écran noir. :-((( J'ai toutefois retrouvé une réactivité du clavier (bip pour diverses actions) que je n'avais plus, mais c'est tout. La LED de test n°3 (ventre ouvert) ne s'allume plus, même après une réinitialisation de la SMU.
Bref, c'est mal barré.
Je vais le laisser tranquiile, mais je crains bien de l'avoir achevé. Snif.
--Michel--
Michel Touchot <michel.touchotMAPS-ON@wanadoo.fr> wrote:
J'opère aujourd'hui. ;-)
Ce qui fut fait. 1ère tentative avec 90 secondes de chauffage. Remontage
et essai, pas mieux, mêmes symptômes qu'à l'origine.
Déçu mais pas décourragé, je redémonte et retente un chauffage, cette
fois 3 minutes au décapeur thermique. Nouveau remontage et essai,
l'engin boote, mais cette fois écran noir. :-((( J'ai toutefois retrouvé
une réactivité du clavier (bip pour diverses actions) que je n'avais
plus, mais c'est tout. La LED de test n°3 (ventre ouvert) ne s'allume
plus, même après une réinitialisation de la SMU.
Bref, c'est mal barré.
Je vais le laisser tranquiile, mais je crains bien de l'avoir achevé.
Snif.
Ce qui fut fait. 1ère tentative avec 90 secondes de chauffage. Remontage et essai, pas mieux, mêmes symptômes qu'à l'origine.
Déçu mais pas décourragé, je redémonte et retente un chauffage, cette fois 3 minutes au décapeur thermique. Nouveau remontage et essai, l'engin boote, mais cette fois écran noir. :-((( J'ai toutefois retrouvé une réactivité du clavier (bip pour diverses actions) que je n'avais plus, mais c'est tout. La LED de test n°3 (ventre ouvert) ne s'allume plus, même après une réinitialisation de la SMU.
Bref, c'est mal barré.
Je vais le laisser tranquiile, mais je crains bien de l'avoir achevé. Snif.
