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[SOS - Panne Wallstreet] pâte thermique Microprocesseur

17 réponses
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inox
Bonjour à tous

C'est un Powerbook G4 de type Wallstreet, et je n'arrive pas à trouver
une pâte thermique pour le processeur: les pâtes sont trop liquides.

Quelqu'un aurait'il déjà fait cette réparation sur cette série de
Powerbook G3?

Merci
inox
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7 réponses

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inox
Merci Matt pour ta réponse,
je vais donc aller acheter cette Céramique ;o)
OK pour le post sur un forum
inox
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Matt a écrit :
On jeu. 20 août 2020 (14:03) in "fr.comp.sys.mac.materiel",
inox wrote:
Matt me propose d'essayer avec la Céramique Artic Silver, qu'en penses-tu?

Cette pâte à une viscosité idéale (pas totalement liquide ni solide) et
se solidifie légèrement après 1 à 2 minutes.
inox
PS:
pourquoi Matt ne veut pas que je poste sur les deux forums?

Tu fais ce que tu veux je n'obliges à rien mais le suivi sur 2 groupes
est contraire à la netiquette (cela complexifie inutilement le suivi de
la discussion tout simplement).
Cette discussion concernant un matériel Apple, elle a tout naturellement
plus sa place sur fcsmm ;)
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inox
OK, merci Guillaume.
J'espère que je vais réussir à sauver ce Wallstreet,
j'ai tout mon boulot dessus sur Classic,
de travailler sans est une vraie galère.
Je te tiens au courant dès que j'aurais fait la réparation avec la
Céramique2.
À bientôt.
inox
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Le Moustique a écrit :
Le 20/08/2020 à 14:03, inox a écrit :
Salut Guillaume,
En fait, cela n'a rien à voir avec les dissipateurs habituels.

Ah oui, en effet... (Rien n'est construit comme un Apple).
La pièce vient se serrer sur le pas de vis mobile visible sur les deux
côtés qui entoure le processeur en passant par en dessous.
Au départ, j'ai mis la Thermal Compound Connectland qu'on m'a
conseillé rue Montgallet.
Mais en revissant la pièce ronde, la pâte est complètement expulsée
sur les côtés et la pièce ronde se retrouve directement en contact
avec le processeur.

Oui et non. L'excédent de pâte est expulsé, mais il en reste
suffisamment entre cette pièce (qui sert de radiateur?) et le processeur.
J'ai refait l'opération, mais sans visser fort, mais là le processeur
bouge et le Powerbook refuse de booter.

Ca, c'est plutôt normal.
Donc c'est pour ça que je suis passé sur de l'adhésif thermique car je
présume qu'il faut une matière assez compact, ou qui durcit rapidement
pour éviter que le processeur ne "flotte".
Avec l'adhésif, celui-ci se déchire et fait des petites miettes en
revissant la pièce car celle-ci effectue une rotation au dessus du
processeur…

Effectivement, un pad thermique ne peut pas convenir. Il faut une pâte
assez liquide au début, qui va s'étaler sur toute la surface de la pièce
tournante...
Matt me propose d'essayer avec la Céramique Artic Silver, qu'en
penses-tu?

C'est une très bonne idée, Arctic Silver fait de très bonnes pâtes.
pourquoi Matt ne veut pas que je poste sur les deux forums?

Parce que ça crée deux fils de discussion différents, sur des forums que
certains ne lisent pas "conjointement". Par exemple, je ne lis plus que
très occasionnellement les ordinosaures... et ce sujet en particulier
concerne plus le matériel Mac que les ordinosaures en général.
Et comme le précise Matt, c'est un peu inopportun de poster sur deux
forums sans préciser sur lequel des deux répondre. ;-)
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inox
Salut Matt,
j'ai suivi tes recommandations, et posé l'Articsilver Céramique il y a
maintenant quinze jours, l'ordi n'a pas voulu rebooter, j'ai donc
attendu que la pâte séche, refait un essai la semaine dernière, puis
aujourd'hui, mais rien à faire la pâte ne séche pas, c'est comme du beurre.
J'ai donc vissé plus fort la pièce qui recouvre la puce, et à plusieurs
reprises, mais ça ne boote pas plus...
La pièce semble vissé au maximum, ça me donne le même résultat qu'avec
la pâte connectland.
J'en suis a rechercher sur eBay la même machine, ou une carte
processeur, mais ça devient rare...
Matt a écrit :
On mer. 19 août 2020 (21:26) in "fr.comp.sys.mac.materiel",
Mes deux Wallstreet (que je regrette les ayant vendus il y a de ça des
années pour prendre un PowerBook G4 Titanium) n'ont jamais eu besoin que
je les ouvre donc non.
Cependant j'ai utilisé cette pâte thermique avec satisfaction sur
plusieurs machines (autant Apple que d'autres) sans soucis.
Ne faudrait il pas plutôt utiliser l'Artic Silver Thermal Adhesive pour
éviter que la pâte soit expulsée sur les côtés lors du serrage?

Pour cela on suit les recommandations du fabricant de la pâte thermique
car il connaît la viscosité de son produit suivant les plages de
températures (cf. le bas de cette page :
<http://www.arcticsilver.com/ceramique.htm>)

inox
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Matt
On sam. 19 septembre 2020 (00:13),
inox wrote:
Salut Matt,

Hello,
j'ai suivi tes recommandations, et posé l'Articsilver Céramique il y a
maintenant quinze jours, l'ordi n'a pas voulu rebooter, j'ai donc
attendu que la pâte séche, refait un essai la semaine dernière, puis
aujourd'hui, mais rien à faire la pâte ne séche pas, c'est comme du beurre.
J'ai donc vissé plus fort la pièce qui recouvre la puce, et à plusieurs
reprises, mais ça ne boote pas plus...
La pièce semble vissé au maximum, ça me donne le même résultat qu'avec
la pâte connectland.
J'en suis a rechercher sur eBay la même machine, ou une carte
processeur, mais ça devient rare...

Si la pâte ne sèche pas c'est qu'il doit y avoir un problème de
dissipation thermique dans cette machine. Tu indiques avoir le même
résultat avec une autre pâte appliquée précédemment. Ton CPU est
probablement cramé :/
A tout hasard, vérifie que le ventilateur et le conduit d'évacuation
soient propres et en état de fonctionnement pour le premier.
hth
--
Byllu: Aleeerte !!! Ennemi à 12 heures !!!
Zigouigoui: Ben ça va t'as encore le temps...
* bashfr.org
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Aegidius
Le 19/09/2020 à 00:13, inox a écrit :
j'ai suivi tes recommandations, et posé l'Articsilver Céramique il y a
maintenant quinze jours, l'ordi n'a pas voulu rebooter, j'ai donc
attendu que la pâte séche, refait un essai la semaine dernière, puis
aujourd'hui, mais rien à faire la pâte ne séche pas, c'est comme du beurre.
J'ai donc vissé plus fort la pièce qui recouvre la puce, et à plusieurs
reprises, mais ça ne boote pas plus...
La pièce semble vissé au maximum, ça me donne le même résultat qu'avec
la pâte connectland.
J'en suis a rechercher sur eBay la même machine, ou une carte
processeur, mais ça devient rare...

J'ai un WallStreet, de mémoire j'avais changé la carte mère pour un truc
plus puissant...
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inox
Salut,
Matt a écrit :
Si la pâte ne sèche pas c'est qu'il doit y avoir un problème de
dissipation thermique dans cette machine. Tu indiques avoir le même
résultat avec une autre pâte appliquée précédemment. Ton CPU est
probablement cramé :/
hth

En fait, le Wallstreet à une particularité au démarrage:
après avoir été débranché, en le rebranchant sur le secteur, le ventilo
se met en fonction environ une mn avec la lumière de veille puis
s'éteignent, et à partir de ce moment là on peut appuyer sur "start".
Si sa déconne, le ventilo et la lumière de veille ne s'arrètent pas et
donc impossible de booter.
Donc, le problème c'est que la pâte ne reçoit pas de chaleur car il ne
boote pas du tout...
inox
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Matt
On ven. 25 septembre 2020 (20:04),
inox wrote:
En fait, le Wallstreet à une particularité au démarrage:
après avoir été débranché, en le rebranchant sur le secteur, le ventilo
se met en fonction environ une mn avec la lumière de veille puis
s'éteignent, et à partir de ce moment là on peut appuyer sur "start".
Si sa déconne, le ventilo et la lumière de veille ne s'arrètent pas et
donc impossible de booter.
Donc, le problème c'est que la pâte ne reçoit pas de chaleur car il ne
boote pas du tout...

Effectivement j'avais oublié ça.
De ce qu'il en ressort en recherchant sur le grand nainternet, trop de
pâte thermique peut causer des soucis de démarrage.
Essaye de bien nettoyer le surplus de pâte sur le dissipateur thermique
et aux abords avec de l'alcool isopropylique, une petite goutte de
pâte suffit largement.
--
<ArthurNog> commen tu fé les chiffre romains sur word?
<ArthurNog> stp
* bashfr.org
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