Il n'y a pas si longtemps (un an) était évoqué l'existence d'un plan " Kill Taiwan" mené par Samsung pour affaiblir les fondeurs taiwanais, et notamment le géant TSMC, ce qui ne manquait pas d'inquiéter les entreprises locales.
S'il existe, il vient peut-être d'entrer dans une nouvelle phase avec l'annonce d'une alliance entre les fondeurs Samsung et GlobalFoundries qui va unifier leurs méthodes de gravure de semiconducteurs et les engager dans un avenir commun et qui pourrait maintenir les très gros clients dans leur giron.
Les deux fondeurs devraient proposer des méthodes de production similaires, permettant un transfert des commandes des clients de l'un à l'autre sans difficulté, notamment en cas d'adaptation rapide à la demande.
Mais dans le cadre de cet accord, on notera que GlobalFoundries a accepté d'abandonner ses propres travaux sur la gravure en 14 nm de transistors 3D FinFET pour prendre une licence sur la technologie équivalente chez Samsung.
C'est une manoeuvre inédite chez les fondeurs qui peut aussi permettre d'accélérer la disponibilité de cette technologie de gravure. Si Intel est le leader en la matière et sera capable de livrer des composants gravés en 14 nm dès le trimestre en cours, Samsung pourra suivre le mouvement d'ici la fin de l'année sur son site d'Austin, au Texas, où sont produits les processeurs mobiles pour Apple, tandis que GlobalFoundries sera opérationnel début 2015.
A noter que l'alliance entre Samsung et GlobalFoundries avait été évoquée dès le mois de novembre 2013 sous forme d'une rumeur liée à la production du processeur Apple A9 attendu en 2016.