Wafer 300 mm gravé 45 nm L'année 2010 a connu de régulières pénuries de composants pour les produits mobiles, conduisant à des difficultés d'approvisionnement en smartphones, notamment au sein du haut de gamme, dans un contexte de forte demande et de ressources limitées en certains éléments comme les affichages mobiles.

La situation s'est rééquilibrée depuis mais le séisme du 11 mars au Japon a de nouveau brouillé la visibilité sur la fourniture de certains composants essentiels aux smartphones et désormais aussi aux tablettes tactiles.


Le spectre de la pénurie n'est pas loin
Depuis le tremblement de terre, les pénuries sont restées rares et les fabricants ont immédiatement réagi en organisant des filières alternatives. Cependant, le site Digitimes rapporte que ces mêmes sociétés sont en train de batailler pour obtenir un accès à certaines ressources, dans la crainte d'une nouvelle situation de pénurie après le mois de mai 2011.

Le manque de main d'oeuvre en Chine contribuerait également à accroître la pression sur la fourniture de composants. Les premiers problèmes pourraient apparaître à partir du mois de juin, certains fournisseurs n'étant pas loin de la rupture de stock.

Les fabricants ont cependant pris soin de faire des réserves, limitant les hausses de prix de leurs produits. Les coupures de courant programmées au Japon pour alléger la pression sur le réseau électrique du pays pourraient pourtant conduire à des volumes de production de composants plus faibles que prévu.

Source : Digitimes