Sony : relier sans fil les puces internes d'un appareil

Les composants des produits électroniques devenant de plus en plus complexes et nombreux, les ordonner sur une carte-mère devient un exercice difficile et contraignant, avec la nécessité de disposer de bus de communication.

Le groupe japonais Sony étudie la possibilité de faire communiquer les chipsets par des liaisons sans fil à très courte distance et dans la bande millimétrique  60 GHz pour concevoir de nouvelles architectures. En effet, cette solution permettrait d'organiser de façon plus souple les composants d'un produit électronique, voire d'imaginer des structures  tridimensionnelles au lieu au lieu de la carte-mère traditionnelle.


Du sans fil pour le fonctionnement interne d'un appareil
Ce type de connexion est habituellement utilisé pour faire communiquer deux appareils différents, mais pas les composants au sein d'un même dispositif. Cette technologie permet également de se passer des modules d'entrée / sortie pour chaque composant, permettant de miniaturiser un peu plus les chipsets.

Pour obtenir des résultats convaincants, le débit doit être conséquent et le prototype mis au point par Sony fournit des vitesses de transfert allant jusqu'à 11  Gbps sur une distance de 14 mm et avec une antenne interne de 1 mm, le débit pouvant être encore amélioré en modifiant la modulation du signal, avec une vraie souplesse dans le choix des fréquences et des bandes passantes. Les modules de réception et de transmission du signal sans fil consomment environ 70 mW.