Le fondeur TSMC est activement engagé dans la production de puces gravées en 28 nm mais ses capacités de production limitées ne permettent pas de répondre à la demande de ses clients, notamment de l'un de ses plus gros partenaires, Qualcomm, qui voit sa croissance contrainte par une pénurie de ses composants mobiles, faute d'obtenir des volumes suffisants.

Cette situation a un autre inconvénient : elle ne permet pas à TSMC d'approcher efficacement Apple en vue de devenir un fournisseur alternatif, le groupe de Cupertino se fournissant chez Samsung. Il existe pourtant sans doute des négociations avancées, des rumeurs suggérant que le fondeur taiwanais pourrait obtenir une partie des commandes pour le futur processeur Apple A6 ( dévoilé en 2013 ? ) ayant émergé précédemment.

Si TSMC a peu de chance d'obtenir un contrat d'Apple sur le 28 nm alors qu'il a déjà du mal à répondre à la demande de ses clients actuels, il pourrait en revanche s'ouvrir plus de possibilités sur le noeud 20 nm. Le site Digitimes rapporte que le fondeur prévoit d'accélérer le déploiement de ses capacités de production en 20 nm, pour un démarrage en avance sur son calendrier, en faisant le pari qu'Apple pourrait être intéressée.

L'analyste de Digitimes Research Nobunaga Chai suggère toutefois que l'incertitude sur la finesse de gravure de la prochaine génération de processeur chez Apple, entre 28 nm ou 20 nm, reste entière, sachant que fabricant mûrit longuement ses choix technologiques et est rarement le premier à se lancer, et que ses derniers processeurs mobiles sont toujours officiellement en 45 nm, même s'il existe des séries gravées en 32 nm.


Une gravure 20 nm qui peut intéresser beaucoup de monde
Obtenir un contrat d'Apple sur la gravure 20 nm serait une excellente affaire pour TSMC et mérite en tous les cas le décalage de l'investissement en R&D de 700 millions de dollars à 2012 au lieu de mi-2013, qui permettra de toute façon de soulager à plus courte échéance la demande plus forte que prévue concernant le 28 nm.

L'industrie mobile sera de toute façon très intéressée par des composants gravés en 20 nm, synonyme de miniaturisation avancée et de consommation d'énergie réduite, tout comme elle l'a été pour le 28 nm, assurant la participation des principaux acteurs du marché dans les phases initiales de production.

En attendant, TSMC doit augmenter sa capacité de production 28 nm, ce qui devrait lui permettre de répondre pleinement à la demande d'ici le premier trimestre 2013, ce qu'avait aussi laissé entrevoir Qualcomm lors de son bilan.

Source : Digitimes