Les fabricants de semiconducteurs sont à la lutte pour séduire les clients avec des technologies de gravure qui permettent d'atteindre des finesses inférieures à 20 nm. Pendant que le groupe américain Intel a commencé à proposer des processeurs gravés en 14 nm, la concurrence est rude entre Samsung et TSMC pour capter les commandes des concepteurs de composants, à commencer par ceux qui créent des processeurs mobiles.
En s'alliant avec GlobalFoundries, le groupe coréen a pu proposer sa technologie de gravure en 14 nm FinFET dès la fin de l'année 2014, lui permettant de remporter d'importants contrats et vraisemblablement de récupérer des clients qui s'étaient tournés vers TSMC, comme Apple, et même d'en capter certains, comme Qualcomm.
De son côté, TSMC s'apprête à proposer sa propre technologie de gravure en 16 nm FinFET d'ici mi-2015. Ce décalage de quelques trimestres a sans doute suffi pour voir partir certains clients que le fondeur pourrait tenter de récupérer l'an prochain.
Et pour ne pas se laisser distancer, il travaille activement sur la prochaine évolution qui consistera à proposer de la gravure en 10 nm. Malgré les coûts exponentiels et les difficultés techniques à surmonter, TSMC affirme être prêt à démarrer la production dès fin 2016.
Le fondeur taiwanais compte ainsi sur le développement de sa gravure 16 nm FinFET et la nouveauté de la gravure en 10 nm pour reprendre l'ascendant dans le marché des semiconducteurs. Cela va nécessiter de réaliser des dépenses autour de 12 milliards de dollars cette année, beaucoup plus que son précédent record de 9,7 milliards de dollars en 2013, précise Bloomberg.
