Le site Digitimes rapporte que la société pourra compter sur divers habitués comme AMD, Broadcom, Hisilicon (les puces de Huawei), MediaTek ou Nvidia mais aussi sur un partie de la production du processeur Apple A9 pour le groupe Apple, que l'on devrait retrouver dans les iPhone 6S et 6S Plus.
En revanche, TSMC aurait perdu comme client le groupe Qualcomm et son processeur SnapDragon 820 qui semble bien avoir fait cette fois appel à la technologie 14 nm FinFET de Samsung (ce qui doit encore être officialisé).
TSMC est désormais en mesure de passer en production de masse et continue d'affirmer qu'il dominera le segment FinFET à partir de 2016. Comme son concurrent Samsung, le fondeur pense cependant déjà à l'évolution des technologies de gravure vers le noeud 10 nm qui devrait entrer en phase pré-industrielle dès la fin de l'année 2016, soit à peine un an après le lancement de sa gravure 16 nm FinFET.
