Après avoir réussi une belle opération industrielle en 2018 en étant le premier à proposer la gravure en 7 nm, dont profitent déjà plusieurs grands groupes, d'Apple à Huawei en passant par Qualcomm ou AMD, le fondeur TSMC s'attend à une année 2019 plus compliquée du fait du tassement des ventes de smartphones.

Malgré tout, il poursuit ses efforts de miniaturisation et prépare le passage à la gravure en 5 nm EUV (Extreme Ultra Violet). Selon son CEO CC Wei, la technologie sera finalisée dans le courant du premier semestre 2019, avant un passage à une production de masse en 2020.

Il anticipe ainsi l'arrivée de la gravure en 7 nm EUV chez Samsung qui commencera à lui porter concurrence cette année en se positionnant déjà sur un noeud de gravure plus fin et constituant une évolution du 7 nm.

Il indique également que les acteurs actuellement engagés en faveur du 7 nm sont tous prêts à basculer vers le 5 nm lorsque cette dernière gravure sera prête. La technologie est vue par TSMC comme de long terme et devrait donc perdurer au-delà de l'arrivée des noeuds de gravure encore plus fins (3 nm, notamment).

TSMC gravure

CC Wei se félicite également du succès de sa gravure en 7 nm et note que les clients restent nombreux, malgré un contexte industriel et économique moins favorable.

L'arrivée de la 5G et l'essor de l'intelligence artificielle portent cette tendance et les revenus issus de la gravure en 7 nm devraient dépasser les 25% du chiffre d'affaires de 2019.

Avant le lancement de la production en 5 nm, TSMC doit faire évoluer sa technique en 7 nm pour passer à l'EUV à partir du deuxième trimestre 2019 et maintenir la pression sur Samsung.

Source : Digitimes