Gravure en 7 nm : TSMC aurait récupéré des commandes de Qualcomm

Le par  |  0 commentaire(s) Source : Digitimes
TSMC wafer

Remplaçant Samsung, le fondeur taiwanais TSMC aurait bien obtenu des commandes de Qualcomm pour des puces gravées en 7 nm.

Avec la mise en place de la gravure en 14/16 nm, le fondeur TSMC a vu l'un de ses gros clients, Qualcomm, partir chez le concurrent Samsung. La situation s'est répétée avec le passage à la gravure en 10 nm mais, pour le noeud suivant en 7 nm, TSMC verrait le retour du groupe de San Diego.

Qualcomm SnapDragon 835 plateformeLe site Digitimes réaffirme cette hypothèse en indiquant que TSMC aurait déjà récupéré des commandes pour des puces Qualcomm gravées en 7 nm.

Il s'agirait toutefois pour le moment de commandes pour des modems et pas encore pour les processeurs des plates-formes SnapDragon, qui ont encore des chances de rester chez Samsung.

A noter que, contrairement aux affirmations de nombreux commentateurs, la prochaine génération de plates-formes SnapDragon (SnapDragon 845 ?) attendue en 2018 restera gravée en 10 nm chez Samsung. Ce n'est qu'ensuite que Qualcomm basculera vers le 7 nm.

Selon Digitimes, la gravure en 7 nm de type 7LPP serait disponible pour la production de masse dès fin 2018 chez Samsung et en 2019 pour TSMC, tous deux en utilisant la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet).

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