Les processeurs mobiles les plus avancés présents dans les smartphones et tablettes exploitent des composants gravés en 14 nm ou 16 nm depuis 2015 et vont exploiter des raffinements cette année pour répondre aux besoins des clients.
Le fabricant de semiconducteurs TSMC propose une gravure de 16 nm qui devrait en 2016 faire le bonheur d'Apple et de son processeur Apple A10 pour les iPhone 7 et 7 Plus. Au-delà, le fondeur travaille déjà sur les prochains noeuds de gravure et il vient de donner un aperçu de sa roadmap.
Après la gravure en 10 nm, que l'entreprise devrait pouvoir lancer dès cette année, la prochaine étape sera donc la gravure en 7 nm que le co-CEO Mark Liu a promise pour le premier semestre 2018, sans indiquer s'il s'agissait de la phase préparatoire ou de la production de masse proprement dite.
Et déjà, l'étape suivante, à savoir la gravure en 5 nm, fait l'objet de travaux de R&D et devrait pouvoir être proposée à partir du premier semestre 2020. Pour y parvenir, TSMC indique avoir réaliser des avancées en lithographie EUV (Extreme UV) qui serviront de base pour le 5 nm.
Sur l'actuelle technologie de gravure 16 nm, l'autre co-CEO de TSMC, CC Wei, a souligné que la technologie InFO (Integrated Fan-Out) sera disponible à partir du deuxième trimestre 2016. Il a souligné que cette technologie ne devrait pas être adoptée par un grand nombre de fabricants mais qu'elle sera soutenue par quelques acteurs à très grand volume.
Apple devrait logiquement en faire partie pour son processeur Apple A10, dont TSMC aura l'exclusivité de la production cette année.
