Semiconducteurs : TSMC pense déjà à la gravure 3 nm

La fin d'année 2016 et surtout les premiers mois de 2017 vont voir arriver les premiers processeurs gravés en 10 nm chez plusieurs fondeurs, dont le groupe taiwanais TSMC qui n'entend pas se laisser voler la vedette par son concurrent Samsung.

A plus long terme, le calendrier de la gravure en 7 nm commence à se préciser avec un lancement programmé dès 2018. Au-delà, la gravure en 5 nm pourrait voir le jour vers 2019-2020. Et ensuite ?

Le site EE Times Europe indique que TSMC compte affecter 300 à 400 salariés en R&D pour la gravure en 3 nm, avec l'idée de descendre ensuite jusqu'au 1 nm.

Pour parvenir à ces noeuds de gravure extêmes qui se confrontent aux limites de la physique, Mark Liu, co-CEO de TSMC, évoque la possibilité d'utiliser une architecture empilée en trois dimensions pour dépasser les contraintes associées à des noeuds de gravure aussi fins.

Descendre aussi bas constitue des défis techniques importants mais TSMC dispose de son expérience dans le domaine, associée à une solide propriété intellectuelle et à des investissements massifs en R&D, pour relever un défi qui doit maintenir l'industrie taiwanaise des semiconducteurs au premier rang mondial.