Et si l'on attendait des annonces du côté des fondeurs traditionnels ( à l'instar de Qualcomm ), c'est du côté du fabricant sud-coréen de terminaux LG Electronics que vient la surprise. Celui-ci annonce en effet une " première mondiale ", à savoir le premier chipset reposant sur les standards du 3GPP définissant LTE.
LG Electronics prêt pour la prochaine bataille
Cette puce va permettre de passer à du haut débit mobile de l'ordre de 100 Mbps en liaison descendante et 50 Mbps en liaison montante. LG en a fait la démonstration sur son site de recherche de Anyang ( Corée du Sud ), atteignant déjà 60 Mbps descendants et 20 Mbps montants.
LG Electronics suit de près les évolutions du standard naissant et a mis 250 employés sur le sujet depuis trois ans. Le projet a donné lieu à un chipset de 13 x 13 mm, suffisamment compact pour être intégré dans les mobiles.
Pour les besoins de sa démonstration, LG a fait appel à un terminal sous Windows Mobile capable de lire de la vidéo en haute qualité depuis le réseau mobile à très haut débit. D'autre part, LG travaille au développement de PC Cards supportant ce futur standard 3,9 G.
Si les premiers pilotes LTE sont déjà en place ( dont un en France avec Ericsson ), LG estime que les premiers mobiles compatibles ne seront pas commercialisés avant 2010 sur les premiers marchés. Le Japon devrait être l'un des premiers à lancer un réseau de ce type d'ici fin 2009 / début 2010.
