Métal liquide et impression directe pour l'électronique souple de demain

Le par  |  3 commentaire(s) Source : Purdue University
Purdue electronique souple

L'électronique souple est la prochaine frontière du secteur des semiconducteurs et l'Université de Purdue travaille sur une technique de production de masse faisant appel à du métal liquide et des techniques dérivées de l'impression jet d'encre.

Après la rigidité des cartes mères et supports pour circuits électroniques, la prochaine étape sera de pouvoir exploiter des circuits imprimés sur des supports élastiques conduisant à l'essor des électroniques souples.

L'électronique souple va permettre de faire naître de nouveaux domaines, qu'il s'agisse d'électronique portée dans des vêtements, combinaisons ou accessoires ou de nouveaux types de robots pouvant se déformer sans dommages, pour accéder à des espaces restreints, par exemple.

Purdue electronique souple Plus largement, il s'agit d'imaginer des circuits imprimés pouvant être étirés ou déformés sans pour autant être dégradés par ces contraintes physiques.

L'Université de Purdue (Etats-Unis) prépare un projet de technologie de production de masse de cette électronique souple de demain à partir d'alliages métalliques liquides et de processus empruntés à l'impression jet d'encre qui doit permettre d"imprimer des conducteurs souples et étirables sur n'importe quel support, dont des matériaux élastiques et des tissus".

La méthode précise fera l'objet d'une publication dans le journal Advanced Materials et fait appel à des nanoparticules mélangées à un solvant volatil par ultrason et constituant une encre de métal liquide qui peut être imprimée via une technique d'impression jet d'encre.

En séchant, le solvant s'évapore, ne laissant que les nanoparticules. Une dernière étape de presse légère finalise le procédé et apporte la conductivité électrique du circuit électrique imprimé. Cette dernière phase permet d'imaginer la conception d'un design unique dont seules certaines portions peuvent être "activées" selon les besoins ou les marchés visés.

Les chercheurs de l'Université de Purdue comptent explorer en profondeur cette technologie et tester son fonctionnement sur différents types de support pour tenter d'en obtenir des propriétés spécifiques. Cette technique de production d'électronique souple pourrait par la suite servir de support à des procédés de production de masse.

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Vos commentaires

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Le #1838947
C'est pas sur ce genre de procédé que Apple avait déposé un brevet?
Le #1838950
chibre a écrit :

C'est pas sur ce genre de procédé que Apple avait déposé un brevet?


Je pense aussi. Note qu'Apple dépose plus de brevets que les chercheurs ne trouvent de nouvelles choses Je parie que même dans mon calbut il y a un brevet Apple
Le #1838977
Ulysse2K a écrit :

chibre a écrit :

C'est pas sur ce genre de procédé que Apple avait déposé un brevet?


Je pense aussi. Note qu'Apple dépose plus de brevets que les chercheurs ne trouvent de nouvelles choses Je parie que même dans mon calbut il y a un brevet Apple


Et pourtant Apple est loin d'être la société qui dépose le plus de brevets, d'après une publication récente il serait largement dépassé par Samsung, Google, Amazon... et ne pointerait qu'au 10ème rang mondial.
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Anonyme
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