Huawei Kirin 970 : le processeur de HiSilicon sera gravé en 10 nm par TSMC

Le par  |  0 commentaire(s) Source : GizmoChina
Huawei Kirin 950

Le processeur Kirin 960 a été dévoilé récemment mais c'est déjà un SoC Kirin 970 qui fait l'objet de spéculations sur ses caractéristiques, avec une gravure en 10 nm.

Le SoC Kirin 960 de HiSilicon a été dévoilé dans le courant du mois d'octobre 2016 et annoncé dans un premier smartphone, le Huawei Mate 9, dés le début du mois de novembre, en attendant de le retrouver dans des smartphones d'autres marques.

HiSilicon logoEn attendant, c'est déjà son successeur potentiel, le SoC Kirin 970, qui fait déjà parler de lui. Le processeur serait notamment gravé en 10 nm FinFET (contre 16 nm pour le Kirin 960) chez le fondeur taiwanais TSMC, le plaçant au niveau des solutions de dernière génération de la concurrence (SnapDragon 835 chez Qualcomm, Helio X30 de MediaTek et Exynos 8895 chez Samsung, par exemple).

Il aurait une configuration octocore et serait accompagné d'un modem 4G LTE Cat 12 (jusqu'à 600 Mbps par agrégation). Aucun autre détail n'est pour le moment connu mais la gravure plus fine devrait apporter de meilleures performances pour une consommation d'énergie réduite par rapport au Kirin 960.

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