Après la course à la gravure sur le noeud 14/16 nm, c'est maintenant la gravure 10 nm qui s'apprête à faire ses débuts dans les processeurs mobiles. Le fondeur taiwanais TSMC veut être l'un des premiers à la proposer, sans doute dès la fin 2016, même si Samsung est en embuscade et pourrait tenter de prendre les devants comme il l'avait fait pour le 14 nm.
Qui sera le premier client à profiter ce nouveau noeud de gravure ? Plusieurs concepteurs de processeurs et composants mobiles pourraient rapidement faire appel à cette technologie. De source chinoise, c'est le groupe MediaTek qui constituera le tout premier client de TSMC, pour la fabrication du SoC decacore Helio X30, dont les caractéristiques commencent à se dévoiler.
Les caractéristiques du SoC Helio X30 de MediaTek
TSMC devrait démarrer la pré-production en 10 nm fin 2016 et lancer la production de masse au premier trimestre 2017, permettant à MediaTek d'officialiser son nouveau SoC haut de gamme sur la fin du premier trimestre 2017, affirme le Commmercial Times.
Le SoC Helio X30 sera, comme le Helio X20, doté d'une configuration de type tri-cluster, avec 2 coeurs ARM Cortex-A73, 4 coeurs ARM Cortex-A53 et 4 coeurs ARM Cortex-A35, ainsi qu'un GPU PowerVR 7XTP à quatre cores et pouvant accueillir jusqu'à 8 Go de RAM.
