IDF : une première puce 32 nanomètres dévoilée

Lors de l'IDF ( Intel Developer Forum ), qui a débuté ce mardi 18 septembre à San Franciso et se terminera le 20 septembre, Paul Otellini, président du groupe Intel, a annoncé ses prochains processeurs à venir et levé le voile sur ce qui s'annonce une nouvelle grande avancée dans le domaine du processeur.


Les puces 45 nanomètres sortent à peine, qu'Intel pense déjà à la suite
Alors qu'elle livrera ses premiers processeurs Penryn bénéficiant d'une finesse de gravure à 45 nanomètres ( pour rappel, 1 nm = 10^-9 m ) et de performances accrues de 20 %, au mois de novembre, la firme de Santa Clara présente déjà la suite.

Intel a en effet dévoilé une galette de silicium ( ou wafer ) de 300 millimètres de diamètre avec une puce mémoire de type SRAM ( Static Random Access Memory ) gravée en 32 nanomètres et contenant 1,9 milliard de transistors, contre 1 milliard pour ses puces 45 nanomètres. Rappelons qu'une plus grande finesse de gravure permet d'augmenter le nombre de transistors contenus dans une puce et par conséquent d'en accroître les performances, tout en réduisant sa consommation d'énergie.

Si la production de masse de ce type de puce n'est programmée qu'en 2009, sachant que son concurrent AMD en est encore à la gravure en 65 nanomètres et prévoit de passer à la gravure à 45 nanomètres au cours de l'été 2008, elle annonce déjà une longueur d'avance sur son concurrent AMD ( Advanced Micro Devices ).