Si nous attendions évidemment les processeurs Sandy Bridge ainsi que son die shrink Ivy Bridge gravé en 22 nanomètres, la feuille de route d'Intel met en évidence les prochaines générations de CPU à venir jusqu'en 2018.
Selon les informations circulant sur la toile, ces processeurs devraient disposer de huit coeurs et des niveaux de cache doublés par rapport aux processeurs Sandy Bridge / Ivy Brige.
Entre 2016 et 2017, la génération de processeurs Skylake fera son arrivée sur le marché, avec une finesse de gravure atteignant 10 nm dès l'arrivée du die shrink Skymont en 2018.
Intel avait déjà annoncé qu'il travaillait sur des processeurs gravés en 7 nm, a priori pour l'année 2020. Pour le coup, la technique de gravure évoluera, en utilisant une lithographie Extreme UltraViolet ( EUV ).
Publié le
par Fabien H.
Fabien H. : journaliste GNT spécialisé jeux vidéo
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