Après les processeurs Kaby Lake gravés en 14 nm en 2016 (le "tock" de la stratégie "tick-tock"), c'est Cannonlake, cette fois gravé en 10 nm, qui prendra le relais en 2017 chez le groupe Intel. Pour ce qui est de la gravure en 7 nm, il faudra sans doute attendre plusieurs années.

Wafer logo De leur côté, les fondeurs TSMC, Samsung et GlobalFoundries seront prêts à lancer leur technologie de gravure en 7 nm cette année en pré-production et début 2018 pour la production de masse, après avoir débuté la gravure en 10 nm qui sera au coeur des processeurs mobiles ARM du début d'année.

Pour autant, Intel travaille déjà très activement sur la gravure 7 nm. Le groupe compte mettre en service dès cette année un site expérimental pour explorer et affiner les procédés de gravure et de production à grande échelle.

Elle sera déjà capable de sortir de petits volumes de composants en 7 nm, en attendant de finaliser les process et de pouvoir lancer de grandes productions. Après le coup d'arrêt du rythme imposé par la loi de Moore avec le noeud 14 nm, le groupe pourrait reprendre un rythme de lancement d'une nouvelle architecture tous les deux ans à partir du noeud 7 nm mais en travaillant plus en profondeur sur le design de ses processeurs, par l'emploi de matériaux spécifiques comme le nitrure de gallium (GaN) et par l'utilisation de la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), relève ComputerWorld.

Une fois ces problématiques techniques résolues, les équipements spécifiques pourront être commandés pour équiper les sites de production du groupe.

Source : ComputerWorld