ST-NXP Wireless, nouveau poids lourd des chipsets mobiles

C'est en avril 2008 que les fondeurs européens NXP et STMicroelectronics ont décidé de réunir leurs activités de fondeurs wireless pour mieux résister face à la concurrence mondiale. La joint-venture réunissant leurs ressources dans les modems 2G / 3G et les technologies sans fil portera le nom de ST-NXP Wireless.

Elle devrait se positionner dès le troisième trimestre 2008 au troisième rang mondial et sera contrôlée à 80% par STMicroelectronics. La direction de ce nouveau géant des technologies mobiles sera partagée entre les représentants des deux fondeurs. Alain Dutheil, actuel directeur général de STMicroelectronics, en sera le président-directeur général.


Nouveau géant des chipsets mobiles
Elle va permettre de créer une entité européenne capable de mener des investissements R&D d'envergure dans les technologies mobiles sans fil et de maîtriser toutes les étapes de leur commercialisation ( conception, ventes, marketing, assemblage, etc ) en s'appuyant sur NXP et STMicroelectronics.

ST-NXP Wireless aura son siège social en Suisse et comptera 9000 employés dans le monde entier. Elle pourra s'attaquer à toutes les activités wireless mobiles, des solutions GSM / GPRS et EDGE à la 3G UMTS et TD-SCDMA ( en Chine ) en passant par les connectivités sans fil Bluetooth, WiFi, GPS, Radio FM et UWB ( Ultra Wide Broadband ).

Avant de démarrer officiellement ses activités, ST-NXP Wireless doit encore attendre le feu vert des autorités réglementaires, qui interviendra au cours du troisième trimestre 2008. Elle pourra faire jeu égal avec des géants comme Qualcomm et Texas Instruments.