Accueil > Actualités mobilité > ST-NXP Wireless, nouveau poids lourd des chipsets mobiles
C'est en avril 2008 que les fondeurs européens NXP et STMicroelectronics ont décidé de réunir leurs activités de fondeurs wireless pour mieux résister face à la concurrence mondiale. La joint-venture réunissant leurs ressources dans les modems 2G / 3G et les technologies sans fil portera le nom de ST-NXP Wireless.
Elle va permettre de créer une entité européenne capable de mener des investissements R&D d'envergure dans les technologies mobiles sans fil et de maîtriser toutes les étapes de leur commercialisation ( conception, ventes, marketing, assemblage, etc ) en s'appuyant sur NXP et STMicroelectronics.| Lun | Mar | Mer | Jeu | Ven | Sam | Dim |
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