Pour le processeur Apple A9 de ses iPhone 6S et 6S Plus, Apple a fait appel à deux fondeurs avec des technologies de gravure distinctes : Samsung et sa gravure FinFET 14 nm et TSMC avec le FinFET 16 nm.
Cette variation dans la finesse de gravure se traduit logiquement par une différence de taille de l'empreinte pour un même nombre de transistors gravés.
C'est bien ce qu'observe Chipworks avec des chipsets Apple A9 de taille différente selon le fournisseur. On trouve ainsi la référence APL0898 fabriquée par Samsung et possédant une empreinte de 96 mm2, tandis que la référence APL1022, signée TSMC, possède une unsurface de 104,5 mm2.
Cette petite différence peut avoir un impact important dans la gestion de l'espace très contraint de l'intérieur d'un smartphone, et particulièrement d'un iPhone. Pour Chipworks, elle constitue aussi une opportunité unique de confronter les technologies des deux fondeurs dans les benchmarks.
