Les premiers smartphones 5G risquent bien de gagner de l'embonpoint et de devoir lutter contre des émissions de chaleur importantes générées par les modems et leurs antennes.
Cette problématique de la dissipation thermique va nécessiter de repenser les solutions de dissipation de chaleur, les techniques existantes ne suffisant pas à maintenir la température dans des limites acceptables.
Le site Digitimes que les fabricants chinois et coréens ont pris conscience de cette difficulté et travaillent dur dessus, d'autant plus que les premiers smartphones 5G sont censés débarquer dès le premier semestre 2019.
D'après les premières indications, Samsung, Oppo, Vivo et Xiaomi, qui vont tous utiliser les solutions 5G de Qualcomm (modem SnapDragon X50 notamment), utiliseront des caloducs (heat pipe), tandis que Huawei (et sa marque fille Honor) utiliseront une solution maison et pourraient proposer un dissipateur de chaleur (heat spreader) pour plus d'efficacité.
De quoi faire l'affaire des fournisseurs taiwanais de solutions de refroidissement qui ont déjà obtenu des commandes et ont commencé à fournir des échantillons aux fabricants de smartphones, note Digitimes.
Les fournisseurs de dissipateur de chaleur pour serveurs ont commencé à agrandir et adapter leurs lignes de production pour créer des solutions spécifiquement destinées aux smartphones.
Côté prix, le caloduc garde l'avantage avec 0,5 dollar l'unité par rapport au dissipateur, qui coûte de l'ordre de 2 à 3 dollars.
