Le groupe Bosch se prépare à l'explosion des besoins en électronique embarquée dans l'automobile et dans d'autres domaines comme l'IoT en annonçant un grand projet de création d'une usine de production à Dresde (Allemagne) pour 1 milliard d'euros.
Elle aura la particularité de produire des wafers 12 pouces (les galettes de silicium portant les puces), offrant plus de capacité que les plus traditionnels wafers de 6 ou 8 pouces, lui assurant d'importantes économies d'échelle pour toucher divers segments de marché : automobile mais aussi capteurs pour maisons et villes intelligentes ou encore applications de mobilité.
Bosch entend aussi se renforcer sur le segment des MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) et faire de l'ombre à des concurrents bien installés comme STMicroelectronics. Le groupe allemand revendique d'ailleurs une présence de ses divers capteurs dans les 3/4 des smartphones.
Autre domaine-clé pour la firme, la production d'ASICs (Application-Specific Integrated Circuit), des circuits électroniques spécifiques, notamment pour le secteur automobile.
credit images : Bosch