Projet ARA ATAPLe projet Ara doit aboutir à à un smartphone dont les composants physiques peuvent être échangés à chaud, permettant une personnalisation poussée de l'appareil et la mise à jour des briques le constituant. Le concept devait donner lieu à une première commercialisation pilote à Porto Rico en fin d'année mais la donne a changé depuis.

Le smartphone modulaire ne devrait finalement pas voir le jour avant 2016 et c'est cette fois du côté des Etats-Unis qu'il sera testé en conditions réelles.

L'équipe de développement ne s'était pas étendue sur les raisons de ce changement de programme mais elle a tout de même fourni quelques indications.

L'une des raisons serait que le smartphone du Projet Ara s'éparpille littéralement lors des drop tests, les électroaimants utilisés pour tenir les modules n'étant pas assez puissants pour les maintenir en place en cas de chute.

Le compte Twitter relatif au projet Ara évoque un nouveau mode de fixation pour les modules mais ne dit encore rien de la solution choisie.

MAJ 21/08 : si le projet Ara travaille bien sur un système de fixation des modules optimisés, la remarque sur Twitter concernant le drop test n'était qu'un trait humoristique.

Source : Android Police