Le groupe Huawei est aux avant-postes de la 5G, autant dans son rôle d'équipementier télécom que celui de fabricant de smartphones. Pour appuyer sa stratégie mobile, il dispose déjà d'une plate-forme Kirin 990 5G pour ses smartphones haut de gamme mais il va avoir besoin d'une puce plus abordable pour étoffer son offre.
Ce pourrait être le futur SoC Kirin 820 5G que l'on devrait en principe bientôt retrouver dans un smartphone Honor 30S. En attendant son officialisation, ses caractéristiques commencent à se dévoiler.
Selon le leaker Digital Chat Station, repéré par GSMArena, la puce sera gravée en 7 nm (sans doute chez TSMC) et exploitera des coeurs ARM Cortex-A76. Elle profitera de composants ISP (traitement de l'image) et NPU (traitement d'intelligence artificielle) améliorés par rapport au Kirin 810.
Et, bonne nouvelle, la partie GPU serait de type ARM Mali-G77, version récente des GPU ARM Mali, avec des performances améliorées et une consommation d'énergie réduite.
C'est le GPU qui est par exemple intégré dans le SoC Exynos 990 des Galaxy S20. On peut imaginer qu'il aura une configuration plus légère que celle du smartphone de référence de Samsung mais il sera sans doute bien plus puissant que le GPU ARM Mali-G52 du SoC Kirin 810.
