Alors que les premières puces gravées en 3 nm s'apprêtent à faire leur apparition sur les marchés occidentaux, les Etats-Unis font tout pour empêcher la Chine de rattraper son retard en matière de semi-conducteurs.
Depuis 2019, les mesures de restrictions s'enchaînent contre les grands groupes chinois pour empêcher l'exploitation des technologies de gravure les plus récentes et outils nécessaires comme les équipements de lithogravure EUV (Extreme Ultra Violet).
Les puces gravées finement pouvant servir des intérêts militaires et des applications avancées comme l'intelligence artificielle et les supercalculateurs, tout est fait pour maintenir la Chine dans un état de faiblesse la laissant deux à trois générations de gravure en arrière.
Des outils EDA chinois pour graver en 14 nm
Récemment, les USA ont obtenu le soutien des Pays-Bas sur le blocage des exportations des équipements de pointe, avec l'intention d'empêcher aussi l'accès aux équipements de lithographie DUV (Deep Ultra Violet) plus anciens.
Malgré tout, la Chine progresse et dispose de capacités d'investissement hors du commun pour parvenir à ses fins. Eric Xu, l'un des présidents tournants de Huawei, a indiqué que la firme dispose désormais de tout un ensemble d'outils EDA (Electronic Design Automation) de conception logicielle des puces qui vont lui permettre de graver des puces jusqu'en 14 nm.
Ces outils, qui provenaient jusqu'à présent d'entreprises occidentales, sont maintenant d'origine chinoise. Ils vont être vérifiés et certifiés dans l'année avant de pouvoir être utilisés et de permettre au pays de réduire sa dépendance face aux technologies occidentales.
Il sera difficile de graver plus finement
Avec la capacité de produire des composants électroniques jusqu'en 14 nm, l'industrie chinoise progresse même si elle reste encore loin des capacités en 5 nm utilisées actuellement dans les fonderies de pointe et celles en 3 nm qui approchent.
Le fondeur chinois SMIC avait déjà indiqué être en capacité de produire des puces en 14 nm et il a été observé des composants chinois gravés en 7 nm, sans doute en poussant les équipements destinés aux noeuds supérieurs au-delà de leurs limites et sans garantie de reproductibilité à grande échelle ou avec de très faibles rendements.
Passer en-dessous des 7 nm ne sera pas simple car il ne suffira pas seulement de pousser les équipements de gravure DUV au-delà des limites prévues. C'est bien la raison pour laquelle les Etats-Unis font tout leur possible pour que la Chine ne mette pas la main sur les équipements de lithogravure EUV du néerlandais ASML et veulent étendre cette interdiction d'exportation jusqu'au DUV.
