Le géant Intel entend reprendre l'avantage sur le terrain de la fonderie et de la capacité à proposer des services de design / fonderie à des entreprises extérieures grâce à la relance d'un service IFS (Intel Foundry Services) capable de répondre à des besoins en X86 mais aussi ARM ou d'autres architectures (on pense à RISC-V).
Dans le même temps, la firme a dévoilé la roadmap pour ses noeuds de gravure jusqu'en 2025 et en a profité pour introduire de nouvelles dénominations qui ne tiennent plus directement compte de la finesse de gravure.
Intel 7 est ainsi le 10 nm Enhanced Superfin, Intel 4 correspond à la gravure en 7 nm et Intel 3 à la gravure en 7 nm optimisée. Au-delà, à partir de 2024, on trouvera Intel 20A (5 nm) puis Intel 18A.
Dans le cadre des ces annonces, on découvre que le groupe Qualcomm sera l'un des premiers clients du service IFS et un partenaire sur le développement du noeud Intel 20A.
C'est avec ce noeud qu'Intel va passer aux transistors GAA (Gate All Around) dans une version spécifique baptisée RibbonFET. La présence d'un acteur aussi important que Qualcomm, habitué des fonderies de TSMC et Samsung, est un signal fort lancé à l'industrie quant à la capacité d'Intel de jouer lui aussi un rôle de premier plan en fonderie.
La firme de San Diego conçoit des SoC mobiles mais s'intéresse aussi aux processeurs ARM pour PC portables et le récent rachat de Nuvia sous-entend qu'elle va pousser son avantage dans ce domaine.
L'annonce de ce partenariat, en s'appuyant sur l'un des noeuds de gravure pas disponible avant plusieurs années, souligne aussi que la roadmap est solide et consistante, ce qui pourra inciter d'autres futurs clients à s'y intéresser.
