Les smartphones et tablettes ont besoin de toujours plus de mémoire vive et de stockage mais il faut aussi tenir compte d'un encombrement réduit pour pouvoir loger tous les composants, encore plus avec la tendance à l'affinement des smartphones.
Le fabricant de semiconducteurs Samsung répond à cette problématique en annonçant le démarrage de la production de masse de sa mémoire ePoP (embedded package on package) qui combine en une seule puce 3 Go de RAM LPDDR3 et 32 Go de mémoire flash eMMC, ainsi qu'un contrôleur.
Le système ne constitue plus qu'un unique package, contrairement aux solutions actuelles qui en comprennent deux, et peut être intégré directement sur la carte mère d'un smartphone, sans nécessiter de composant additionnel.
Cette mémoire ePoP devrait s'étendre en une lignée gagnant en performances et en capacité de stockage dans les années à venir. Pour Samsung, c'est aussi la possibilité de trouver des débouchés pour ses composants de mémoire vive et de mémoire de stockage en proposant les deux ensemble.
Le module ePoP permet d'éliminer la présence d'un composant eMMC en dehors du chipset comprenant le processeur mobile et la RAM, assurant ainsi une économie de superficie utile de 40%, et présente une épaisseur réduire de 1,4 mm.
Samsung a commencé à proposer un module ePoP pour les gadgets connectés du wearable computing, dans lesquels les contraintes d'espace sont très élevées et rendent nécessaire ce type de configuration, et étend maintenant son offre aux smartphones et aux tablettes haut de gamme.