Les grands fondeurs se mettent en ordre de bataille avant le passage à la gravure en 2 nm. Certains devront tenir leur position dominante tandis que les autres se verraient bien prendre des parts de marché à cette occasion en mettant en avant les qualités de leurs techniques de gravure et la flexibilité de leur offre pour répondre aux différentes attentes.
Le groupe Samsung a fait le point sur sa stratégie dans les semi-conducteurs. La firme a l'avantage d'être déjà passée aux transistors GAA dès le noeud 3 nm quand son concurrent TSMC ne s'y mettra qu'avec le noeud 2 nm.
Les performances apportées par les innovations techniques sont déjà visibles et elle a ainsi renommé son procédé SF3P (gravure en 3 nm avancée) en SF2 (équivalent 2 nm) au regard des caractéristiques obtenues.
De multiples variations pour la gravure en 2 nm
Elle devrait ainsi pouvoir positionner son offre avant celle de TSMC en espérant séduire les gros clients, alors que les capacités en 3 nm de TSMC sont saturées par une demande dopées par l'essor de l'intelligence artificielle.
Et si 2025 sera l'année de la gravure en 2 nm pour Samsung (et TSMC mais en décalage d'un ou deux trimestres), les années suivantes seront riches en variations. Dans sa roadmap, Samsung fait en effet apparaître de multiples procédés spécifiques affublés de divers noms.
En 2026 seront ainsi lancés les procédés SF2P (optimisations de SF2 pour les processeurs mobiles) et SF2X (dédié à l'IA et au calcul haute performance). Pour 2027, Samsung proposera les techniques SF2Z (AI et HPC avec BSPDN ou Backside Power Delivery Network) et SF2A (pour les puces du secteur automobile).
Passage au 1,4 nm en 2027
2027 sera aussi l'année où Samsung commencera à descendre sous les 2 nm avec un procédé SF1.4 qui portera la gravure à 1,4 nm. Sur ce noeud, le fondeur ne semble pas vouloir intégrer le BSPDN alors que ses concurrents pourraient le proposer sur des noeuds supérieurs.
Dans le même temps, Samsung ne lâchera pas encore la gravure en 4 nm avec transistors FinFET. La firme compte continuer de profiter de ce noeud désormais mature pour ajouter des procédés SF4A (automobile) et SF4U (4 nm optimisé) en 2025.
En allant vite et en proposant diverses déclinaisons capables de couvrir de multiples secteurs, Samsung espère prendre enfin des parts de marché au leader TSMC tout en contenant le retour d'Intel, lui aussi bien décidé à reprendre la tête du marché.
