Pour se relancer dans un contexte difficile de concurrence accrue sur les processeurs et d'opportunités manquées dans la 5G et l'IA, le groupe Intel veut devenir un puissant fondeur non pas seulement centré sur propres produits mais ouvert aux entreprises extérieures.
Sa division Intel Foundry mise sur les techniques de gravure des puces électroniques en moins de 2 nm et a développé des procédés Intel 20A et surtout Intel 18A qui doivent lui permettre de rivaliser avec les grands fondeurs internationaux comme TSMC et Samsung.
Pour réussir son pari, l'entreprise sera sans doute la première à déployer des équipements de lithographie EUV High NA adaptés à la gravure très fine mais très rares et coûteux, de l'ordre de plusieurs centaines de millions de dollars l'unité.
Intel veut proposer le meilleur mais à quel prix ?
Partenaire financier de la firme néerlandaise ASML qui les produit, Intel a reçu en priorité les premiers équipements et s'est attaché à les mettre en service et les calibrer avant de pouvoir les exploiter commercialement.
Cette avance technique sur les autres fondeurs doit l'aider à conquérir de gros clients et prendre des parts de marché qui pourront être consolidées grâce à la roadmap d'Intel prévoyant de descendre toujours plus bas, à commencer par le procédé Intel 14A (équivalent 1,4 nm).
Mais la lithographie EUV High NA est-elle une voie obligatoire pour descendre sous les 2 nm ? Le fondeur taiwanais TSMC, leader du marché, semble en douter et n'est pas particulièrement pressé de basculer vers ces équipements.
TSMC temporise
A 400 millions de dollars la machine, il faut être sûr du retour sur investissement. Or, le fondeur n'y trouverait pas forcément son compte à court terme, même pour sa future technique de gravure A14 (1,4 nm).
Un cadre de l'entreprise a indiqué à Reuters que les avancées du procédé A14 sont déjà significatives avec les équipements actuels et qu'il ne sera pas forcément nécessaire d'avoir recours aux dernières innovation pour fournir des puces en gravure fine de qualité.
Exploiter les techniques les plus récentes permet d'obtenir des performances de pointe mais fait aussi exploser le coût de production des puces. Il faut donc résoudre une équation économique qui ne passera pas obligatoirement par ces équipements, au moins tant que c'est possible.
De l'évaluation à la production, il faut plusieurs années
De son côté, Intel est aussi conscient du frein potentiel des coûts de production et laissera ses clients décider d'utiliser les techniques les plus avancées ou bien des noeuds plus matures en fonction de leurs besoins.
Les fondeurs finiront par venir à la lithographie EUV High NA mais quand les avantages par rapport à des techniques plus anciennes seront patents. ASML a indiqué avoir livré les premières machines à Intel mais aussi à TSMC et Samsung pour évaluation et préparation à la production de masse, ce qui pourrait n'intervenir que sur la fin de la décennie pour ces deux derniers.
Pendant ce temps, ASML continue de raffiner ses techniques et prépare la lithographie EUV Hyper NA dotée d'une ouverture numérique encore plus étendue pour de la gravure encore plus fine et détaillée. Mais ce sera sans doute pour la prochaine décennie.
