Le groupe Samsung rêve de prendre la place du taiwanais TSMC à la tête du marché de la production mondiale de puces. Il a déjà investi des milliards dans une stratégie K-Chip qui devait l'amener à dominer le secteur d'ici la fin de la décennie et n'a pas ménagé ses efforts pour être à la pointe des techniques de gravure.
Mais, en misant sur les technologies les plus avancées, comme les transistors GAA pour la gravure en 3 nm (quand TSMC est resté sur le FinFET utilisé depuis plusieurs noeuds supérieurs), le groupe a rencontré des obstacles qui ont fragilisé sa capacité de production en grands volumes du fait de rendements faibles persistants.
A ceci s'est ajoutée la difficulté de recruter les gros clients capables de générer des commandes de dizaines de millions de puces, mettant en péril jusqu'à son activité même de fonderie.
La production de puces de Samsung dans la tourmente
Entre clients se désistant pour partir chez TMSC et difficultés supposées pour produire son propre processeur mobile Exynos 2500 dont on ne sait toujours pas clairement s'il pourra trouver place dans ses smartphones Galaxy S25 en début d'année prochaine, le tableau semble sombre.
Si sombre que la rumeur d'une séparation de la division fonderie de Samsung du reste de ses activités a été évoquée dans les médias, tout comme elle semble se poser pour Intel, en difficulté.
Samsung lance sa gravure en 3 nm avant tout le monde (2022)
Alors, Samsung a-t-il l'intention de réaliser une telle scission qui lui assainirait ses résultats financiers mais le priverait d'une diversification utile par rapport à ses activités de production de composants mémoire, dont il est le leader mondial ?
Lee Jae-yong, président du groupe Samsung, a répondu à Reuters que la firme maintenait ses ambitions dans les semi-conducteurs et n'avait pas l'intention de se séparer de sa fonderie.
Résister malgré tout
Le contexte reste difficile malgré la très forte demande pour les composants IA qui portent la demande du marché et des obstacles sont rencontrés dans la construction des usines de production de puces aux Etats-Unis du fait de l'élection présidentielle qui approche.
Les activités de fonderie et de design de puces étant toujours plus ou moins liées, il y a aussi une méfiance des clients de devoir partager leurs secrets de design de puces, rapporte Reuters.
Une séparation franche de la fonderie apporterait des garanties de confidentialité mais cela ferait perdre certains financements venus du secteur des composants mémoire.
En attendant, l'activité de production de puces de Samsung a perdu plus de 2 milliards de dollars l'an dernier et devrait afficher une perte de plus de 1 milliard de dollars cette année, sans disposer de solution claire pour y remédier.
