Son alliance avec Apple, capable de générer d'énormes commandes de puces et de payer pour les techniques de gravure les plus avancées, lui a permis de prendre la tête du marché des fondeurs depuis plusieurs années.
Le groupe taiwanais TSMC reste incontournable dans le domaine malgré les efforts de la concurrence pour lui ravir la vedette avec des techniques de gravure plus avancées et des mises en production précoces.
Il leur manque toujours un élément essentiel : les gros clients commandant des dizaines de millions de puces au prix fort. La bataille pour le noeud 3 nm a tourné à l'avantage de TSMC et il reste à voir s'il en sera de même pour le passage au 2 nm avec la généralisation de techniques comme les nouveaux transistors GAAFET et les équipements de lithographie EUV avancés comme l'EUV High NA en cours de test chez Intel avant les autres.
TSMC pressenti pour rester en tête au-delà de 2030
Pour divers observateurs (ITRI, Industrial Technology Research Institute coréen et SIA ou Semiconductor Industry Association) , cela ne suffira pas à faire vaciller le fondeur TSMC qui devrait conserver le leadership du secteur (et les gros contrats qui vont avec) au moins jusqu'en 2032.
Et tant pis pour les ambitions de Samsung et d'Intel qui se verraient bien à sa place dès le début des années 2030. Plusieurs instituts estiment que la domination de TSMC ne pourra guère être remise en cause avant le passage à la gravure de moins de 1 nm.
Il faudra alors passer à de nouveaux types de transistors, dits CFET (Complementary Field-Effect Transistors), qui sont à l'étude dans les laboratoires. C'est peut-être là que les cartes seront rebattues si Taiwan ne s'assure pas de collaborations internationales suffisamment solides.
Les boules de cristal sont de sortie
Taiwan, terre des puces électroniques, gardera le leadership en matière de finesse de gravure, mais l'île devra faire des concessions et accepter de voir une partie de sa production et de sa R&D basculer vers les Etats-Unis sous l'effet de l'effort de relocalisation à l'oeuvre depuis plusieurs années.
Ainsi, une part non négligeable de la production de puces en moins de 10 nm (28%) se jouera aux Etats-Unis d'ici 2032, même si Taiwan gardera la part du lion (47%). De son côté, la Chine, freinée dans ses efforts de développement d'une gravure plus fine, devrait coloniser les noeuds de gravure supérieurs.
Il reste à voir si les tensions géostratégiques régionales n'influeront pas ces prévisions à presque dix ans. Le marché de la fonderie est en évolution très rapide et bien des événements imprévus peuvent modifier ces prédictions.
