Le leader mondial de la fonderie a une nouvelle pris ses concurrents de court sur la gravure en 3 nm, raflant les gros contrats à commencer par celui de son super client Apple.
La prochaine grande bataille du secteur de la fonderie se jouera sur le noeud suivant de la gravure en 2 nm. C'est là que TSMC va devoir opérer une transition vers les transistors GAA (Gate All Around) tandis que des acteurs comme Intel, avec son procédé Intel 18A, espèrent revenir sur le devant de la scène, et que d'autres, tel le japonais Rapidus, vont s'inviter sur le marché.
Le passage à la gravure en 2 nm posera donc de multiples défis et TSMC devra la jouer fine pour tenir sa position de premier fondeur mondial. La firme s'y prépare et s'attend à une année 2025 toujours propice à la croissance de ses revenus.
Gravure en 2 nm en 2025 et 1,6 nm dès 2026
La demande en composants pour l'intelligence artificielle représentera son plus gros levier de croissance et, en retour, TSMC promet d'aller vite sur les transitions vers les noeuds de gravure les plus fins.
Le fondeur entend être en mesure de produire des puces gravées en 2 nm dès le second semestre 2025, même si les premiers appareils équipés, notamment ceux d'Apple pour ses puces mobiles Apple Ax et ses processeurs Apple Mx, ne devraient apparaître qu'en 2026.
Elles devraient offrir entre 10 et 15% de performances en plus ou de 20 à 30% de consommation en moins, le tout avec une densité de transistors améliorées de 15%.
Rapidement, TSMC compte proposer la gravure en 1,6 nm ou A16, dès 2026, avec un gain de performance encore amélioré d'environ 10%. Le fondeur évoque déjà une production en volume pour le second semestre 2026.
Backup en Arizona
C'est aussi une façon de ne pas laisser la concurrence prendre l'ascendant dans la course à la finesse et risquer de capter de gros clients capables de commander d'importants volumes.
Si ces évolutions se jouent d'abord à Taiwan, plus que jamais sous la menace d'une invasion chinoise, TSMC installe aussi son savoir-faire aux Etats-Unis sur ses sites de production en Arizona.
La gravure en 4 nm a débuté et devrait permettre à Apple de revendiquer bientôt les premiers iPhone avec puces Made in America et les travaux sont en cours pour assurer une transition avec le 3 nm et en-dessous.
Les sites conserveront sans doute quelques années de retard dans la mise en production par rapport aux usines taiwanaises mais ils assurent aux Etats-Unis de disposer d'un savoir-faire à la pointe de la technologie sur son sol en cas de situation conflictuelle à Taiwan.
