Après le SoC Apple A10 Fusion de l'iPhone 7 / 7S officiellement devenu quadcore, c'est une plate-forme Apple A11 qui devrait logiquement faire son apparition dans les iPhone 8 et iPhone 7S / 7S Plus attendus durant le second semestre de l'année.

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Et comme la génération actuelle, c'est de nouveau le fondeur taiwanais TSMC qui devrait être en charge de la production du nouveau SoC, avec une gravure en 10 nm profitant de la technologie InFO (Integrated FanOut).

Selon le site Digitimes (qui reprend la publication chinoise EDN), TSMC serait en mesure de démarrer la production des puces Apple A11 dès le mois d'avril, avec un objectif de production de 50 millions d'unités d'ici le mois de juillet 2017.

Digitimes rappelle que TSMC propose sa gravure en 10 nm depuis la fin d'année 2016 et a commencé à livrer ses premiers clients MediaTek et HiSilicon (Huawei) durant le premier trimestre 2017, malgré les rumeurs de retards dans la production du fait de faibles rendements initiaux.

Selon des informations en provenance des chaînes d'approvisionnement, TSMC devra être en mesure de produire 100 millions de SoC Apple A11 avant la fin de l'année 2017.

Source : Digitimes