Face à TSMC et Samsung, le fondeur GlobalFoundries ne s'est finalement pas lancé dans la course au 7 nm, préférant capitaliser sur les solutions aux noeuds supérieurs.
Nombre d'entreprises n'ont pas forcément besoin d'accéder aux plus récentes (et coûteuses) techniques de miniaturisation pour concevoir leurs produits et ont tout intérêt à profiter de larges capacités et de techniques éprouvées sur les noeuds supérieurs.
La firme annonce une nouvelle évolution de sa gravure en 12 nm avec le 12 LP+ offrant 20% de performances supplémentaires ou 40% de réduction de la consommation d'énergie, ainsi qu'une réduction de l'empreinte de 15%.
GF 12LP
GlobalFoundries met en avant une SRAM basse consommation à 0,5 V par cellule facilitant les échanges entre processeurs et mémoire et particulièrement utile pour sa raison d'être : les applications d'intelligence artificielle.
Le processus 12LP+ de GlobalFoundries s'appuie d'ailleurs sur les IP ARM Artisan et ARM POP et se destine aux composants IA en cloud ou en edge computing, avec la possibilité de créer des empilements de composants via un packaging 2.5D supportant de la mémoire à haute bande passante.
Le PDK (Product Design Kit) du 12LP+ de GlobalFoundries est déjà entre les mains de plusieurs partenaires et devrait donner lieu à des puces dont la production en masse débutera en 2021 au sein de la Fab 8 du fondeur, dans l'Etat de New York.
