Huawei Kirin 980 : le prochain SoC gravé en 7 nm chez TSMC

Le par Christian D.  |  2 commentaire(s) | Source : GizmoChina
Huawei Kirin

Le SoC Apple A12 devrait être le premier à proposer un processeur gravé en 7 nm mais Huawei pourrait suivre très rapidement avec son SoC Kirin 980 attendu dans le Huawei Mate 20 en fin d'année.

Le SoC Kirin 970 constitue l'offre haut de gamme de Huawei dans ses smartphones et on retrouve cette puce gravée en 10 nm dans ses smartphones Huawei P20 / P20 Pro présentés en avril.

Sans surprise, un SoC Kirin 980 devrait faire son apparition d'ici la fin de l'année et prendre place dans un smartphone Huawei Mate 20. Et au lieu d'une gravure en 10 nm, le futur processeur devrait être gravé en 7 nm.

Huawei-Mate-10-Pro-Kirin-970

Kirin 970

Il suivra en cela de peu le SoC Apple A12 des prochains iPhone, pressenti pour être le premier SoC à bénéficier de ce noeud de gravure. Comme Apple, Huawei est un client régulier du fondeur taiwanais TSMC et il devrait donc profiter de son arrivée précoce sur la gravure 7 nm pour mettre à jour son SoC haut de gamme.

Les détails du SoC ne sont pas connus mais il devrait de nouveau intégrer une puce dédiée pour l'intelligence artificielle et bénéficier des progrès en matière de performances et de consommation d'énergie du nouveau noeud de gravure.

Ce NPU pourrait être fourni par Cambricon Technologies, spécialiste chinois des puces d'IA, et continuer de faire évoluer significativement les performances de la plate-forme en matière d'intelligence artificielle.

Huawei et HiSilicon devraient également proposer pour la première fois un GPU maison dans le SoC Kirin 980.

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Vos commentaires

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Rymix offline Hors ligne VIP icone 14534 points
Le #2012627
Intel ? Allo vous allez bien ? Oui les 7 nm c'est pour 2020 ? Merci
lebonga offline Hors ligne VIP avatar 31621 points
Le #2012643
Perso, j'attends de voir avant de m'enflammer sur le 7 nano...

Et je pense que si Intel garde de la marge, c'est pour éviter les puces créées à la va-vite et dans lesquelles on trouve des failles matérielles difficiles à combler... Ca permet aussi d'éviter les écueils rencontrés par les concurrents...
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