Selon Digitimes, Intel pourrait prochainement se tourner vers TSMC pour la production d'une partie de sa gamme de puces gravées en 14 nm.
Ce choix pourrait permettre à Intel de concentrer ses efforts sur la production de masse de ses nouvelles puces gravées en 10 nm. Il faut dire qu'Intel nous promet ces puces depuis presque 3 ans et que la concurrence, elle, n'a pas perdu de temps puisque AMD devrait sortir ses premières puces en 7 nm (ROME sous Zen 2) dès 2019.
De fait, même en basculant l'ensemble de sa production en 10 nm, Intel aura inexorablement du retard sur AMD dès cette fin d'année. Par ailleurs, Intel et TSMC collaborent déjà sur certains projets, notamment au niveau des SoC et des modems équipés dans certains smartphones.
Rappelons que l'architecture Cannon Lake en 10 nm devait être initialement entrée en production en 2016, elle n'interviendra finalement qu'à compter de la fin de l'année 2019. Le retard s'explique principalement par les difficultés financières rencontrées par Intel ces dernières années : entre les scandales liés à Meltdown et Spectre et la concurrence relancée très sérieusement par AMD depuis 2 ans, Intel a vu ses revenus diminuer. La situation est d'autant plus complexe que le développement de la gravure en 10 nm représente des investissements considérables.
