Ce n'est pas la première fois que Raja Koduri, responsable de l'architecture Xe d'Intel, montre des GPU sur Twitter, donnant une idée de l'état d'avancement des projets qui doivent couvrir tous les besoins, de la carte graphique basique aux composants surpuissants pour datacenters.
Il semble logiquement avoir un petit faible pour l'architecture Xe-HPC, la variante la plus performante et au coeur du GPU Ponte Vecchio, et en montre régulièrement certains aspects sur Twitter. Dans une récente publication, il dévoile un impressionnant système à deux chiplets bardés de composants additionnels.
Xe HPC ready for power on!
— Raja Koduri (@Rajaontheedge) January 26, 2021
7 advanced silicon technologies in a single package
Silicon engineers dream
Thing of beauty @intel pic.twitter.com/RF8Prsy05f
Il indique que le rendu cache 7 technologies avancées pour arriver à intégrer tous les éléments sur un seul package. Etant donné que les composants semblent être de nature et de gravure différentes, il y a sans doute de l'interconnexion EMiB et du packaging 3D Foveros là-dessous, ainsi que de la mémoire haute performance HBM.
Le site Tom's Hardware cite également le Rambo Cache unifié, déjà évoqué par Raja Koduri, la technologie de gravure SuperFin (mais qui serait alors gravée en 7 nm) ou encore les tuiles modulaires de l'architecture Xe.
Les motifs de blocs principaux montrent sans doute les blocs des unités d'exécution, de 64 EU chacun pour arriver à un total de 512 EU par chiplet et donc 1024 EU au total pour le GPU complet, avec au centre des élements pour faire cheminer les données entre les blocs.
