Le report du lancement de la gravure en 7 nm chez Intel a déplacé des équilibres économiques, faisant chuter le groupe de Santa Clara et grimper son concurrent AMD ainsi que le fondeur TSMC qui pourrait finir par en faire l'un de ses clients.

Venkata Murthy Renduchintala Intel En repoussant sa propre gravure en 7 nm à 2022, voire 2023, le géant des puces envoie un signal négatif à l'industrie des semiconducteurs et reconnaît qu'il ne pourra finalement pas assurer une transition rapide par rapport au 10 nm, déjà mis en service avec plusieurs années de retard.

Pendant que les cabinets d'avocats commencent à renifler les opportunités de procès pour informations trompeuses sur l'état de la gravure en 7 nm, la firme de Santa Clara a rapidement pris des mesures en écartant Venkata Murthy Renduchintala, son Chief Engineering Officer et responsable du groupe d'activité TSCG (Technology, Systems Architecture and Client Group).

Le groupe d'activité lui-même va être éclaté en cinq branches :

  • Technology Development, dirigé par Ann Kelleher
  • Manufacturing Operations, piloté par Keyvan Esfarjani
  • Design Engineering, avec à sa tête Josh Walden
  • Architecture, Software and Graphics toujours conduit par Raja Koduri
  • Supply Chain mené par Randhir Thakur

Ann Kelleher aura notamment la redoutable charge de mener à bien le développement de la gravure en 7 nm puis en 5 nm. Le poste de Chief Engineering Officer n'est donc pas remplacé et Murthy Renduchintala est le deuxième grand nom à quitter Intel, peu après Jim Keller, même si ce dernier a officiellement démissionné pour raisons personnelles au mois de juin.