Les fabricants leaders du marché des smartphones sont capables de livrer des dizaines de millions de smartphones chaque trimestre et les nouveaux lancements peuvent impacter lourdement les stocks de composants pour le reste de l'industrie mobile.
Ils ont ainsi prêts à payer plus chers pour s'assurer des approvisionnements ou démarrent plus tôt la phase de récupération des composants, s'avançant d'un mois sur le calendrier initialement prévu.
Selon certains analystes, cela pourrait conduire certains fabricants à se restreindre sur la quantité de RAM embarquée dans leurs appareils mobiles, que ce soit pour la DRAM ou pour les composants NAND de la mémoire de stockage.
L'augmentation attendue des capacités de stockage des prochains iPhone devrait significativement impacter la disponibilité des composants mémoire NAND pour l'ensemble du marché, Apple consommant à elle seule près d'un cinquième de la production de puces NAND annuelle.
En début d'année, des critiques ont émergé face à des fabricants annonçant un type de mémoire mais livrant dans leurs smartphones un autre type moins performant. Huawei a par exemple reconnu avoir remplacé les modules UFS 2.1 par de la mémoire eMMC moins rapide dans certains lots du Huawei P10, évoquant des problèmes d'approvisionnement.
Une amélioration ne viendra qu'avec une production augmentée, ce qui n'arrivera qu'après mi-2018, quand les investissements des fournisseurs de puces mémoire se concrétiseront en lignes de production améliorées.
A noter qu'Apple est en lice pour prendre des parts dans l'activité de production de puces mémoire de Toshiba, en soutien de l'offre de l'assembleur Foxconn.
