Apple iPhone 3G 01 Le succès de l' iPhone 3G, s'il a lieu, sera une bonne nouvelle pour les fondeurs européens. Car si le terminal est assemblé par Foxconn Electronics ( du groupe chinois Hon Hai Precision Industry ), les chipsets qui le composent proviennent en grande partie de fabricants européens, selon le cabinet d'études spécialisé dans l'observation des composants des appareils mobiles Portelligent (  pour estimation des fournisseurs, du coût de fabrication, des technologies utilisées, etc ).

Des indices présents dans les différentes versions du kit de développement avaient déjà permis d'identifier l'allemand Infineon Technologies comme fournisseur des chipsets GSM / GPRS / EDGE et 3G / HSDPA.

Le même Infineon est également présent au niveau du récepteur GPS intégré, de type Hammerhead II, fruit d'une collaboration avec Global Locate, société rachetée depuis par le fondeur américain Broadcom pour ses propres besoins en solutions GPS.

Le processeur principal, fourni par Samsung, utilise une technologie ARM-11 ( ARM, société anglaise ) et le  chipset de décodage audio provient de Wolfson Microelectronics, société écossaise, fournisseur de longue date pour Apple.


Un concentré de technologies européennes
On trouve également dans l'iPhone 3G des modules mémoire issus de Numonyx, jeune géant européen des mémoires Flash ( depuis avril 2008 ) et issu du rapprochement des activtés Mémoires d' Intel et de STMicroelectronics.

ST founit d'ailleurs l'accéléromètre du smartphone ( référence LIS 331 DL ) tandis que la fonctionnalité Bluetooth repose sur la plate-forme BlueCore6 du britannique CSR, spécialiste des composants Bluetooth.

La gestion de l'énergie dans l' iPhone 3G fait appel à ces éléments fournis par Infineon ( plate-forme SMARTi Power 3i ) et le hollandais NXP Semiconductors. Enfin, l'écran tactile et son contrôleur proviennent d'une combinaison entre les fondeurs américains Texas Instruments et Broadcom.
Source : EE Times