Confirmant ce qui était déjà pressenti, le processeur Helio X30 proposera une nouvelle fois une configuration decacore : 2 ARM Cortex-A35 à 2 GHz, 4 ARM Cortex-A53 à 2,2 GHz et 4 ARM Cortex-A73 à 2,8 GHz, selon une configuration tri-clusters pour optimiser la consommation d'énergie et prolonger l'autonomie des smartphones.
On notera que le SoC utilisera des coeurs de dernière génération avec une gravure en 10 nm FinFET chez TSMC. La partie GPU est constituée d'une puce PowerVR 7XT d'Imagination Technologies (qui fournit aussi Apple depuis des années) à quatre cores.
Avec une telle configuration, le SoC Helio X30 de MediaTek devrait bien se défendre dans le nouveau domaine de la réalité virtuelle mobile. Il pourra gérer jusqu'à 8 Go de RAM et exploiter de la mémoire de stockage UFS 2.1, qui équivaut à du SSD pour mobile.
Côté appareil photo, le nouveau processeur de MediaTek pourra gérer jusqu'à 26 megapixels et les modules à double capteur photo. Enfin, la partie modem cellulaire devrait assurer de la 4G LTE Cat 12 avec triple agrégation (ce que propose déjà le SnapDragon 820 de Qualcomm, lancé en début d'année).
Il faudra sans doute attendre la fin du premier semestre 2017 au mieux, et plus sûrement l'été 2017, avant que les premiers smartphones sous Helio X30 fassent leur apparition.
