La guerre des gravures les plus fines se joue entre TSMC et Samsung et les derniers processeurs mobiles lancés sur le marché ont utilisé la gravure en 5 nm, que ce soit chez l'un ou l'autre fondeur.
La prochaine étape sera la bascule vers le 4 nm, optimisation du 5 nm, avant de basculer par la suite vers le 3 nm qui nécessitera de nouvelles techniques de production.
Cette gravure en 4 nm, c'est peut-être un SoC MediaTek qui sera le premier à en profiter. Si le spécialiste de la conception de puces mobiles propose actuellement des SoC gravés au mieux en 6 nm (optimisation du 7 nm), son cycle de développement des puces 5G Dimensity lui permettrait de proposer une nouvelle plate-forme gravée en 4 nm dès fin 2021 ou début 2022.
Cette transition, réalisée avec TSMC, aura toutefois un coût puisque cela pourrait plus que doubler le prix des composants par rapport à une puce gravée en 5 nm qui restera la référence tout au long de l'année.
Plusieurs fabricants auraient déjà montré leur intérêt pour le SoC Dimensity de MediaTek gravé en 4 nm, dont Samsung qui dispose pourtant de sa gamme de processeurs mobiles Exynos dont les plus récents membres sont gravés en 5 nm. Les fabricants chinois, tels que Xiaomi, Oppo et Vivo seraient aussi intéressés.
MediaTek, longtemps resté sur les segments d'entrée et de milieu de gamme, a profité de l'arrivée de la 5G pour muscler son jeu avec les plates-formes Dimensity et a bénéficié du soutien des fabricants chinois pour devenir le plus gros pourvoyeur de SoC mobiles au monde, devant l'américain Qualcomm et ses puces Snapdragon.
