Si les fabricants de smartphones peuvent compter sur des SoC mobiles standard pour équiper leurs appareils mobiles, le risque est de se retrouver tous avec le même équipement aux caractéristiques similaires, sans pouvoir se différencier autrement que par des optimisations logicielles.
Certains acteurs sont donc passés au développement de leurs propres puces mobiles taillées pour leurs besoins et parfois dotées de fonctionnalités non retrouvées ailleurs.
Samsung, Apple, Huawei et récemment Google disposent ainsi de solutions dédiées conçues en interne mais d'autres fabricants y pensent aussi. C'est le cas de la marque chinoise Oppo qui a commencé à montrer des intentions de développement de puces en interne avec le composant ISP MariSilicon X à bord du récent Oppo Find X5 Pro.
La firme est soupçonnée depuis un certain temps de préparer son propre SoC mobile et une fenêtre de tir dès 2023 semble de plus en plus probable.
De source asiatique, Oppo disposera de son premier processeur d'application (AP) gravé en 6 nm en 2023 et un SoC complet avec AP + modem avec gravure en 4 nm d'ici 2024.
Le site n'indique pas si le SoC concernera le haut de gamme ou plus probablement le milieu de gamme et il faudra donc sans doute attendre quelques années avant son intégration dans un smartphone de la marque.
Concevoir son propre SoC n'est pas chose aisée mais peut avoir l'avantage de ne pas dépendre de plates-formes extérieures et de réduire le coût des droits de licence correspondants.
