SnapDragon 1000 / SC8180 : un SoC de plus de 8 milliards de transistors pour PC ARM

Le par Christian D.  |  2 commentaire(s) | Source : WinFuture
SnapDragon logo

Le site WinFuture avance de nouveaux éléments concernant le futur SoC de Qualcomm pour ordinateurs ARM qui veut concurrencer les puces basse consommation d'Intel.

Pendant que l'offensive a démarré chez Qualcomm pour proposer des puces ARM dérivées de celles de ses smartphones et utilisées pour des tablettes 2 en 1 sous Windows 10 avec SnapDragon 835 puis SnapDragon 850, c'est un tout autre SoC qui est en préparation et qui vise à concurrencer les processeurs basse consommation x86 d'Intel.

Qualcomm SnapDragon logoConnue initialement sous le nom SnapDragon 1000, et qui deviendra peut-être un le SoC SXC8180 une fois finalisé, elle sort du cadre des smartphones et vise un TDP d'environ 15 Watts.

Le site WinFuture confirme qu'il s'agira d'une entreprise de grande envergure en précisant qu'elle devrait être dotée de 8,5 milliards de transistors, quand la puce SnapDragon 845 (gravé en 10 nm) pour smartphones en comporte 5 milliards et que les premières puces mobiles gravées en 7 nm (Apple A12, Kirin 980) en comptent 6,9 milliards.

WinFuture en profite pour souligner que le futur SoC mobile SnapDragon 855 gravé en 7 nm qui doit être annoncé en fin d'année devrait porter une nouvelle dénomination : SnapDragon 8150.

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Vos commentaires

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Ulysse2K offline Hors ligne VIP icone 48711 points
Le #2031881
Je serais bien curieux de savoir jusqu'où on va pouvoir descendre en finesse de gravure dans l'avenir. Et lorsqu'on sera bloqué (ce qui est inéluctable) quelles seront les solutions
envisagées.

Les prochaines décennies risquent d'être soit très intéressantes (innovations révolutionnaires) ou très ennuyeuse et stagnantes.
skynet offline Hors ligne VIP icone 83162 points
Le #2031884
Ulysse2K a écrit :

Je serais bien curieux de savoir jusqu'où on va pouvoir descendre en finesse de gravure dans l'avenir. Et lorsqu'on sera bloqué (ce qui est inéluctable) quelles seront les solutions
envisagées.

Les prochaines décennies risquent d'être soit très intéressantes (innovations révolutionnaires) ou très ennuyeuse et stagnantes.


Je finis par me poser la question si on sera bloqué un jour : On raisonne avec les technos actuelles et ces dernières changent et permettent de nouvelles performances.
Je pense aussi à la superposition, un peu comme les cellules 3D de Samsung pour ses SSD, alors que ce dernier montrait ses limites en termes de capacité par taille de die.
Je pense que la loi de moore a encore de beaux jours devant elle, même si on pourra pas descendre en dessous de la taille de l'atome bien sûr ..
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