Snapdragon 830 Alors que les fondeurs Samsung et TSMC bataillent pour rendre opérationnelle la gravure en 10 nm le plus rapidement possible, les concepteurs de puces mobiles commencent à évoquer les prochaines générations de processeurs mobiles attendus en 2017.

Après MediaTek qui a évoqué un SoC Helio X30 decacore gravé en 10 nm, c'est le CEO de Qualcomm, Steve Mollenkopf, qui s'est exprimé en marge de la présentation des résultats financiers trimestriels du groupe.

Sans évoquer encore directement l'existence du SoC SnapDragon 830, qui doit prendre la suite de l'actuel et très présent SnapDragon 820, il a confirmé la préparation d'un SoC gravé en 10 nm déjà finalisé et qui va passer en phase de pré-production, en attendant une disponibilité en début d'année prochaine.

Ce n'est pas vraiment une surprise dans la mesure où la plupart des processeurs mobiles de nouvelle génération basculeront vers la gravure 10 nm en 2017 mais, comme toujours, Qualcomm sera de la partie et sans doute en amont de la vague grâce à sa domination du secteur.

On devrait retrouver les coeurs inaugurés avec SnapDragon 820 et sans doute une évolution du GPU Adreno. On se souvient également que Qualcomm a annoncé un modem cellulaire 4G LTE Advanced Pro SnapDragon X16 LTE capable de frôler un débit de 1 Gbps.

C'est vraisemblablement Samsung qui sera une nouvelle fois chargé de la production du SoC SnapDragon 830. Il y a de bonnes chances de retrouver ce futur processeur dans son prochain smartphone Galaxy S8 doté d'un affichage UHD 4K début 2017.

Source : GizmoChina